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【芯闻动态】IBM市值被台积电超越,麒麟960或于本月发布 ...

2023-2-26 11:18| 发布者: 挖安琥| 查看: 170| 评论: 0

放大 缩小
简介:芯闻动态1、智能家居引爆MCU需求 大厂蓄势待发2、IBM市值被台积电超越3、华为麒麟960或于本月发布4、Dell 确认完成收购EMC后最多将裁员3000人5、需求上升 索尼图像传感器将恢复满负荷消费6、微软正关闭Band手环消费 ...

【芯闻动态】IBM市值被台积电超越,麒麟960或于本月发布 ...


芯闻动态


1、智能家居引爆MCU需求 大厂蓄势待发


2、IBM市值被台积电超越


3、华为麒麟960或于本月发布


4、Dell 确认完成收购EMC后最多将裁员3000人


5、需求上升 索尼图像传感器将恢复满负荷消费


6、微软正关闭Band手环消费线 可穿戴市场处境不好


7、高通QC4.0快充技术曝光:功率增至28W


8、锤子T3遭工信部提早曝光

【芯闻动态】IBM市值被台积电超越,麒麟960或于本月发布 ...


1、智能家居引爆MCU需求 大厂蓄势待发


新一代年轻消费族群关于生活质量的需求逐步进步,不只小米要展开智能家居,中兴通讯也在本月22日正式于北京揭晓聪慧家庭的新战略,机构预测全球智能家居设备和效劳市场到了2018年,市场范围将抵达680亿美圆,可预见的是「智能家居」将成为市场主流,而智能家居的崛起也引爆MCU(Microcontroller Unit,微控制器)的需求量疾速攀升,台系MCU概念股中包含联发科、盛群、新唐、凌阳、笙泉、九齐可望迎来庞大商机。


智能家居所需求的IC芯片与物联网主流芯片基本上是分歧的,物联网的数据处置、加工、传输都离不开MCU,在物联网(IoT)展开趋向之下,节能、保险感测、3C产品、医疗及汽车电子应用等,均已成为MCU的抢手应用范畴。


MCU为未来每一个物联网设备的关键组件之一,也是数百亿个物联网终端节点的布建基础,担任智能控制、网络链接、无线传输、人机接口互动系统,举凡玩具、家电、汽车等都不难见其踪迹。


工业物联网、穿戴式装置和智能家居为目前微控制器(MCU)市场的主要驱动力,而32位更是当前驱动MCU长大的重要范畴,固然8位仍有一席之地,但随着物联网对数据处置才干请求越来越高,32位MCU势必将成为市场上主流。


事实上,32位MCU曾经在电机及变频控制、安防监控、指纹辨识、触控按键等应用发挥重要的作用,以2015年统计数据来看,去年全年全球32位MCU的出货量,曾经超越4/8/16位MCU的总和,可见得随着家电产品智能化水平的进步,以及人机接口和讯息交互的需求上升,32位高性能应用曾经有显著的优势。


不可承认的,未来MCU市场长大动能来源将倚靠「智能家居」的带动,全球最大市调机构GFK就披露,全球7个国度的7000个消费者中,有50%消费者以为智能家居会对他们生活构成影响,而这些人中又以中国消费者占比最高,这意味着中国有越来越多家庭关于高价智能家电日益喜欢,未来普通家电产品和智能家电的价差可望逐步减少,这个市场将有不容小觑的长大爆发力。


依据研讨机构Research and Markets讲演显现,未来五年全球智能家居设备和效劳市场将每年以8%~10%的速度增长,随着中国经济的稳步展开,估量2016年、2017年中国的智能家居市场范围复合增长率将超越20%,将为MCU带来庞大的市场需求。


2、IBM市值被台积电超越


蓝色伟人 IBM 的市值,终于被台积电超越了。这个台湾科技业众所等候的一刻,真的发作时,却令人感到五味杂陈。由于,真正拉下 IBM 的,其实是它自己。


9 月 19 日,台积电股价大涨 5.47%,创下今年最大单日涨幅,市值增加 522 亿元,总市值高达 1 万亿元人民币,一举超越蓝色伟人 IBM。


但依据投资网站 Dogs of the Dow 的美国前 50 大市值公司排名,台积电市值超越 IBM 的时间,曾经长达一周。9 月 27 日,在美国发行 ADR 的台积电,仍以 1,577 亿美圆的市值,抢先 IBM 的 1,498 亿美圆。


听到这音讯。一名美系外资剖析师表示,虽觉得时间略早了一点,但他并不意外。


由于独拿苹果 A10 处置器的大利多,台积电在过去一年之间,股价已涨了 51.6%,本益比也在 16.6 倍的高水准。


而终年的科技资优生 IBM,本益比居然只需 12.73 倍。远不如其他美国科技龙头企业,例如微软的 27 倍、Google 的 30 倍,以至甲骨文的 19 倍。


3、华为麒麟960或于本月发布


据外媒AndroidHeadlines 10月8日报道,中国科技公司巨头华为准备发布下一代麒麟960。华为8日开端发送约请函,约请媒体参与10月19日在上海举行的2016年华为麒麟秋季媒体沟通会。官方约请函上虽未透露任何相关内容,但据Phone Arena报道,华为准备发布下一代芯片麒麟960。


约请函上并未提到华为集成电路消费商海思,而麒麟芯片组正是由海思设计的,由此看来,该报道似乎不可信。但早在今年4月就不时有风闻说华为要发布下一代芯片系统,此外,上个月发布的华为Mate 9的预告片似乎也印证着麒麟960行将发布。


固然麒麟960还未公开发布,但它与麒麟950和麒麟955一样,采用16纳米处置器制程工艺。华为上一代芯片麒麟955与麒麟950较为相似,配备了64位指令集、2个四核处置器、2.5兆赫兹高性能的Cortex-A72处置器和1.8兆赫兹的Cortex-A53处置器。其芯片组以Mali-T880图片处置器为特征,运转900兆赫兹,搭载于华为P9、P9 Plus、光彩Note 8和光彩V8上。今年年初,行业剖析家预测行将发行的麒麟960的配置也将如此。剖析家还断言,华为下一代芯片麒麟960最显著的特征将与其联网才干有关,这虽未透露太多,但却表明华为对其中心硬件还是蛮有自信心的。


4、Dell 确认完成收购EMC后最多将裁员3000人


Dell 公司日前正式确认,完成对 EMC 的收购之后,部分业务部门重合,将在未来一段时间内中止裁员,但没有透露裁员的范围和部门。


Dell 公司的发言人在邮件中证明,目前 Dell 员工总数大约为 14 万,相比之下此次裁员的数量并未几。2016 年 9 月 Bloomberg 曾报导据知情人士透露,Dell 斥资 630 亿美圆收购 EMC 后,将继续大范围裁员,触及的员工数量大约为 2,000 到 3,000 人。


Dell 和 EMC 有多个部门的业务重合,好比网络保险和资料存储业务部门,收购完成后许多岗位也有重合,势必中止裁员。Dell 公司发言人表示裁员并不是 Dell 的第一选择,公司正在努力将裁员范围控制到最小,但收购 EMC 需求中止许多业务部门的整合,随着新参与的员工带来业绩长大,长大带来的营收将超越裁员的成本。


2016 年 9 月 Dell CEO Michael Dell 曾表示,收购 EMC 之后,由于业务范围扩展,Dell 能够更好地顺应市场的格局变更,满足更多客户的需求,许多企业客户不再采购硬件设备树立数据中心,而是向Amazon 和微软等公司置办云效劳,作为硬件设备制造商 Dell 许多顺应客户需求的变更,对业务范围中止调整。


5、需求上升 索尼图像传感器将恢复满负荷消费


据一位担任芯片消费的索尼子公司主管说,由于智能手机需求的上升,去年的库存无法满足供给,从10月到明年3月,该公司的图像传感器将恢复满负荷消费。 索尼半导体制造公司总裁植田康弘(Yasuhiro Ueda)在上周五的新闻发布会上表示,“我们客户的商业环境正在改善。”该公司位于日本南部的熊本地域,专为索尼提供传感器。


索尼请求将市场上40%的图像传感器换成互补金属氧化物半导体(CMOS)装置,这种芯片可将光转换成电子信号。


多年前索尼公司从消费电子产品的价钱竞争中败下阵来,传感器成为其业务复苏的中心。由于全球智能手机市场放缓,索尼被迫削减今年10月至明年3月的消费量,但尔后需求有所上升。


植田康弘说,从今年下半年开端,每个月的产量都有上升,合计总量已从70000片增加到73000片,索尼旗下的五家图像传感器厂都在满负荷消费。上述数字不包含外包产量。


他说,索尼传感器的市场需求旺盛也反映出该公司正在努力完成客户基础的多元化,同时,客户最近也阅历了一些起伏。


索尼的客户包含苹果公司和三星电子公司。


6、微软正关闭Band手环消费线 可穿戴市场处境不好


微软正在关闭其Band系列手环、手表等智能可穿戴设备的消费线,这也意味着微软或正式退出可穿戴智能设备范畴的市场,外媒剖析称,这一举措关于世界上一些主流的可穿戴智能设备企业的消费商,将会产生一个庞大的冲击,关于未来可穿戴智能设备的市场展开产生深远的影响。


《计算机周刊》曾经发表文章讨论了关于微软将其一切Band系列的手环以及智能手表等可穿戴智能设备全部退市的决议将会产生的影响。微软的这个决议标记着目前独终身动在可穿戴智能设备范畴的大型企业供给商正式退出该范畴。


Band系列智能手环、智能手表的硬件制造团队的发言人公开表示:“我们曾经开端售卖Band系列智能设备的库存产品,并且今年曾经没有再发布新款Band系列智能设备的计划。”


与此同时,微软也曾经将微软应用商店中一些与Band系列手环、手表等智能设备相关的应用软件及其补丁、开发工具包等中止了下架的处置。


微软的Band系列智能设备面世的初衷是着力于改恶人们的健康状况,但是,微软Band系列智能设备的消亡,也表明了微软遭到了新型创业公司所发布的各种方式的可穿戴智能设备的激烈冲击。


上个月发布的科尼讲演表明,可穿戴智能设备的开发者们都曾经发现,可穿戴智能设备作为一种新兴的产品,固然经过了一段较长时间的展开,但是却很难完成其作为一个消费型产品到商业中心产品的过渡。


这份讲演还显现,75%的受访者以为未来这些着力于开发可穿戴智能设备的企业在市场设计方面将会面临史无前例的庞大应战。


7、高通QC4.0快充技术曝光:功率增至28W


得益于旗下手机芯片的普遍运用,高通QC 2.0/3.0快充技术应用实例不胜枚举。据充电头征引音讯人士的爆料,高通有望在10月17日发布QC4.0。传言QC4.0将最高功率调整到28W,计划设计为5V/4.7A~5.6A和9V/3A,且步进电压调整为10mV。目前的QC3.0常见计划为输出5V2.5A、9V2A、12V1.5A,标称最大输出功率18W。


依照高通官方的引见,Quick Charge 3.0采用INOV最佳电压智能协商算法后,以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。


假如爆料靠谱,那么QC4.0就同时支持大电流和大电压两套计划,而且步进电压精密化后,关于改善充电损耗和散热肯定大有裨益。


8、锤子T3遭工信部提早曝光


昨日,国内手机圈的头版新闻基本就是锤子Smartisan T3手机的真机照了,爆料的不是他人,正是工信部大神。在首波高光弧形后背的照片出炉后,工信部的证件照似乎又做了更新,看起来能够找到魅族MX2、小米4、iPhone 3GS等经典产品的影子。关于“提早偷跑”,老罗清晨回应,“感激工信部网站”,这意义应该就是真的了?

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其实昨天,坚果手机官微也曾转发锤科媒体总监的微博,并配文“那就是真的咯”,看起来简直是没什么悬念了。


新一代的Smartisan T3采用正面圆形Home键,左右对称实体键得到保存,从网上曝光的真机演示来看,Home无需按压即可完成触摸返回这些操作。


配置方面固然不是锤子一向宣传的重点,但骁龙820、4G内存起跳、800万/1600万摄像头还是有性能保障的。当然,最新Smartisan OS 3.0操作系统或许也是18号发布会的一个引见的重点。


——综合时报信息、天下杂志、环球科技、Technews、cnbeta、钜亨网、充电头、快科技报道



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