固然2022年经济滑坡，消费电子行业迎来史无前例应战，但智能穿戴市场依旧生生不息，从产品展开进程看，目前的TWS市场由于快速扩展，同手机市场一样已接近饱和，作为穿戴的重生力气，AR/VR势头虽猛，但内容的缺乏和硬件突破迟缓，障碍了出货量的脚步。

目前仅智能手表尚有较大的市场潜力，等候品牌和供给链去充沛发掘，与TWS小巧的声学结构和VR/AR的前卫理念不同，智能手表触及的精密零部件更普遍，独立的操作系统和显现界面，能分担手机部分功用，此外，智能手表主打的“健康”“定位”“运动”三大特性成为消费者置办的主要缘由。

为满足消费者日益增长的用户体验，2022年这6大芯片厂商迎难而上，先后发布十余款芯片新品，用充足的诚意迎接市场的考验。

1.Ambiq

Ambiq Micro是美国物联网芯片设计公司，成立于2010年，主要产品为低功耗芯片，用于智能可穿戴设备。Ambiq的目的是应用Ambiq先进的超低功率片上系统（SoC）处置计划，将人工智能（AI）应用于其在移动和便携式设备中从未触及的范畴。

Ambiq推出的Apollo4 Plus和Apollo4 Blue Plus，具有以下优势：

1、Apollo4系列产品具有诸多新优势。例如图形加速器性能优化后，用户界面(UI)的效果将得到很大丰厚， 而SecureSPOT技术的保险性能则得以稳步提升。

2、Apollo4 Plus和Apollo4 Blue Plus不只配有高达2MB的MRAM（磁性随机存取存储器）和2.75MB的SRAM（静态随机存取存储器），还搭载了低功耗蓝牙5.1射频功用。鉴于此，Apollo4 Plus和Apollo4 Blue Plus具有强劲的计算才干及存储才干，足以处置复杂算法和神经网络，同时能够生成颜色鲜艳、明晰生动、播放流利的图像。

3、采用先进的TurboSPOT技术，时钟频率则高达192MHz，同时可在亚阈值状态下正常运转，胜利降低系统总功耗。

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2.BES恒玄科技

恒玄科技成立于2015年，仅用了不到6年时间就开启IPO之路，为国内一流IC设计公司，主停业务为智能音视频SoC芯片的研发，为客户提供AIoT场景下具有语音交互才干的边沿智能主控平台芯片，公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于在衔接范畴的技术积聚，逐步延伸至WiFi/BT衔接芯片。公司产品曾经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、光彩等安卓手机品牌，同时也进入包含哈曼、安克创新、散步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。

BES2700BP是恒玄科技2022年推出的第二代旗舰智能可穿戴芯片，2700BP是业界第一颗 12nm 制程运入手表SOC(RTOS),是一款高性能、低功耗、全集成的SoC芯片，内置 Cortex-M55和 HiFi 4 DSP，Sensor Hub, 2.5D GPU，4MB SRAM, 集成BT5.3双模蓝牙，支持Le Audio； 集成Audio Codec, 支持高清音频，集成16线高速PSRAM, 可支持500x500x32bit 60fps的流利图形显现；集成ENC通话降噪算法；支持丰厚的应用程序，各类JS APP，如微信、网易云音乐、Spotify、地图等。

BES2700iBP 是恒玄科技2022年推出的高性价比可穿戴SoC芯片，采用22nm工艺，低功耗、全集成、小封装，内置双核M33和Sensor Hub, 2.5D GPU ，2.2MB SRAM,集成BT5.3双模蓝牙，支持Le Audio；集成Audio Codec,支持高清音频，集成ENC通话降噪算法，系统拓展性强，集成多种配置的FLASH和PSRAM选择以满足不同应用需求，可支持454x454x24bit 60fps图形显现，支持JS APP，如微信、网易云音乐、Spotify、地图等。

BES恒玄BES2500L智能手表SoC，集存储、音频、衔接为一体，集成BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功用；内置多核异构CPU，集成2MB SRAM；超低功耗sensor hub系统令终端待机功耗更低。

BES2500BP是恒玄第一代智能手表芯片计划，集显现、存储、音频、衔接为一体。支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功用；内置4核CPU，可支持丰厚的上层应用以及外接wifi/Modem的应用扩展；集成2.5D GPU、500MBps MIPI接口和640MBps的高速PSRAM，保障屏上60fps的流利体验；集成超低功耗sensorhub子系统，终端待机时间最长可达14天以上。

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3.Bluetrum中科蓝讯

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（股票代码：688332.SH）成立于2016年，是国内抢先的集成电路设计企业之一。专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片范畴主要供给商。目前主要产品有TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等。

"蓝讯讯龙"三代基于22nm先进低功耗工艺，支持最新的蓝牙5.3 LE Audio协议（已全系经过最新蓝牙低功耗音频规范LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复度通讯编解码器）的编解码功用。LE Audio增强了Bluetooth音频的性能，增加了对助听器的支持，并引入了Auracast广播音频，使一个音频源设备能够将一个或多个音频流广播到不限数量的音频汇流设备，这将再次改动用户体验音频和与周围世界联络的方式。而LC3则提供了更好的紧缩率以及更小的封包传送，大大优化了产品的功耗与提升音频的质量。

“蓝讯讯龙”三代内置RISC-V CPU + HiFi 4高性能DSP，合适复杂神经网络算法及客户定制化音效需求。产品还包含丰厚的外设资源，高性能ADC与DAC，能提供超乎想象的个性化无线音频体验。

在智能穿戴范畴，“蓝讯讯龙”三代为双模单芯片计划，带GPU硬件加速显现功用，满足客户定制化开发的需求。

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4.Qualcomm高通

Qualcomm高通公司是全球抢先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与完成范围化的推进力气。高通公司努力于发明突破性的基础科技，改造了世界衔接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通QCC5151支持蓝牙BR、EDR、BLE和双方式蓝牙，支持最高3Mbps蓝牙速率；支持平面声单端线性输入，提供USB音频支持；回放最高支持24bit/192kHz，回放支持平面声DAC，支持三个192kHz/2bit SPDIF输出，平面声D类输出，平面声AB类输出，功耗小于5mA，支持24位音频界面；内部集胜利率管理单元，内置两个开关方式降压稳压器，集成200mA电流的锂电池充电器，经过外置扩流管可支持1.8A充电电流。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相分离，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包含aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消弭和噪声抑止技术；支持高通自顺应主动降噪功用，包含前馈，后馈，混合和自顺应，经过高通扩展程序支持第三方创新。

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5.Realtek瑞昱

Realtek瑞昱是全球顶尖的IC供给商之一，设计和开发有线及无线通讯网路、电脑周边和多媒体应用范畴的各种IC产品。瑞昱是具有RF、类比和混合讯号回路范畴的先进设计专家，还有优秀的制造与系统学问，为客户提供全功用、高效能而且具有竞争力的整体处置计划。

瑞昱半导体推出RTL8762D Series支持蓝牙5.1，搭配90MHz高频率ARM Cortex-M4处置器，发射功率为 0/4/7.5dBm，可完成快速AGC 控制，用以改善接纳动态范围。高Flash内存、灵活的GPIO设计使其普遍应用于智能穿戴、智能家居等各类产品。

RTL8763E Series是BLE穿戴技术和音频技术的深度分离。能够看到，RTL8763E内部集成了高性能的CPU、低功耗音频DSP、灵活的存储配置、高质量的音频单元、最新的BT5.2、丰厚的外设，以及针对屏幕显现的加速模块和高速接口。自2022年Q1量产后，出货已抵达每月百万级别。

更多芯片与应用，能够登录https://www.realmcu.com/查询

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6.紫光展锐UNISOC

紫光展锐UNISOC是全球知名的半导体设计公司，是全球少数全面控制2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通讯等全场景通讯技术的企业之一。在中心的5G范畴，紫光展锐是目前中国大陆公开市场仅有的一家5G芯片供给商，全球公开市场的3家5G芯片企业之一。

紫光展锐推出W117芯片，W117是蓝牙手表升级带蜂窝通讯才干的优秀平台，采用22nm工艺，具有高集成度，小尺寸，低功耗等优点。分离低功耗MCU优势，采用AP+CP的分别计划，打构成人高端通讯手表。

W117采用RTOS 操作系统，支持GSM/WCDMA/LTE，支持LTE Volte高清通话，计划成熟，Modem支持全球130个国度，200+运营商网络。

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本文引见的6家芯片原厂将集体亮相［2022（冬季）亚洲智能穿戴大会］届时将带来芯片细致解读、产品功用引见、市场趋向剖析给大家，点击图片中止报名。

不只芯片厂商阵容奢华，本次大会集聚近百家智能穿戴产业链元器件厂商、语音声学算法厂商、计划商、工厂、电池、测试认证等企业，以及上千家精准采购商，厂商类型包含智能穿戴产业链各个环节。并提供智能穿戴行业一站式处置计划，多达1000+智能穿戴技术计划，为您定制心仪的智能穿戴计划，匹配到心仪的供给商。

我爱音频网总结

目前的智能穿戴市场内卷严重，产品更新换代速度加快，芯片是电子产品的心脏，作为衔接软件和硬件的桥梁，一款好的芯片至关重要，从发布的产品功用和数量上看，目前国产厂商在智能穿戴芯片范畴进步突飞猛进，但从市场整体销量来看，尚不能和国际巨头平起平坐，但其进步曾经十分明显，目前国产厂商正在冲击高端，试图用自己的中国芯向世界证明，未来不只仅是智能穿戴，中国制造会在从高端道低端的各个产业链中发挥自己的庞大影响。