苹果加快自研脚步，被国产厂商逼的？

苹果加快自研脚步，被国产厂商逼的？

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苹果不时对自研芯片情有独钟，早在1986年，苹果由于对当时供给商提供的芯片性能感到不满，为此特地组建了一支芯片设计队伍，项目代号为Aquarius（水瓶座）。不外，当时的苹果还是芯片行业里的小白，不只短少阅历，公司内还没有足够的展开资源和芯片人才，该计划最终只能以失败告终。

阅历了Aquarius项目后，苹果的造芯计划变得相对谨慎，多是提早收购行业芯片公司积聚技术、人才和专利，构成一定替代原芯片的资本后再去发布产品。如A4芯片，坊间风闻A4和三星S5PC110中心规划相似，主要缘由是苹果收购了与三星曾有协作的Intrinsity公司的缘故。

在A4之后，iPhone陆续用上了自研CPU和GPU架构，但这还不够，苹果还将自研更多芯片。12月17日，依据彭博社报道，苹果在南加州树立新研发团队，招聘调制解调器、射频、蓝牙和WIFI等芯片的研发人员。苹果的目的很明显，尽可能多的控制不同芯片的设计才干，减少对外部厂商的依赖。

主攻芯片设计

与三星的产研一体展开方式相比，苹果走的是更地道一些的芯片设计道路。苹果的芯片展开脉络是依据自身技术条件和重要性而定，暂时不能自研的芯片先靠第三方供给商处置，当攻破其它芯片技术之时，再依据细致状况调整新研发计划，手机基带就是其中的代表。

去年3月，据快科技的报道，苹果将在欧洲的慕尼黑设立研发中心，主攻基带技术的研发，苹果这一选址瞄准了欧洲的通讯人才，便于吸纳爱立信和诺基亚等行业巨头的技术人员。本次南加州的选址也是相似状况，南加州的欧文是恩智浦半导体公司无线芯片设计办公室的所在地，左近还有南加州欧文分校，便于挖墙脚和吸收高校芯片研发人才。

基带芯片作为手机成本中的大头，自研基带是苹果降成本和提升产业链技术控制的重要伎俩，以Fomalhaut公司此前的预算来看，iPhone 12成本最高的元器件不是A14芯片和三星OLED屏幕，而是来自高通的X55基带。

在当前的手机SoC产研格局中，苹果所处的行业位置很特殊，除了刚刚推出自研芯片的谷歌，其他的高通、海思、联发科和三星都有自己的基带，所以网络上经常会有苹果A系列芯片不是“真”SoC的评论。苹果由CPU到GPU再展开其它芯片的方式，主要优优势大致包含以下几点。

以产业链的视角来看，智能手机与PC、家电等行业相似，都是由一套设计到消费等各环节的分工构成。依据华创证券对家电产业链的预测，利润最高的是“设计+品牌”环节，之后分别是“研产销”、ODM（设计和代工）、OEM（代工）方式。苹果主推不同芯片的研发，是在控制不同芯片设计环节，关于苹果来说取得的不只是更高的利润率，更重要的是控制芯片的迭代节拍。

智能手机行业极为依赖供给链的技术升级，上游厂商常常能决议手机厂商用什么元器件，换句话说，手机厂商的产品“特征”和更新节拍要看供给链的脸色。而苹果能够依托产品销售体量和芯片设计才干反作用于供给链，将部分供给链环节弱化成代工厂角色，避免走单纯依托供给链技术更新产品的方式。

与苹果相比，三星的产研一体规划能将触手伸进不同行业，包含手机SoC芯片、屏幕显现面板和内存等在内，自己既能设计又能制造。苹果纯设计方式的风险是部分技术不够强的芯片或会影响终端产品的运用体验，如苹果自研的电源管理IC，此前坊间就有音讯称，iPhone充电功率激进与苹果自研电源IC芯片的性能有关。

近几年来，随同着市场竞争的加剧，部分国产手机品牌在加大芯片研发力度，试图经过更多自研技术增加产品竞争力，以取得高端手机市场的突破。

造芯已是行业趋向

国产手机品牌展开自研芯片的诉求，与当前的供给链格局有关。首先在产品层面，往常主要的安卓手机SoC供给商为联发科和高通，供给链和手机市场新的竞争格局让各大国产手机品牌的主要硬件趋于同质化，无法像苹果和三星那样依托自研技术构建产品差别化。

其次，国产手机品牌的产品更新节拍需求跟着供给链走。以ISP为例，在高端手机都在拼影像实力的时期，联发科和高通的旗舰芯片一年一更，而国产手机厂商一年会发布多款旗舰机，在CMOS和算法提升的前提下，年更的ISP无法满足厂商快节拍的市场规划。此前有数码博主曾提到，高通ISP进步很大，但年更的换代节拍无法满足小米手机影像进步的速度。

在软硬件适配层面，联发科和高通的硬件升级有自己的规划，新芯片的发布常常需求手机厂商重新适配，这关于手机厂商的影像部门来说无疑是灾难，需求依据SoC中的新ISP模块调试算法。在算法下放到其他机型时，由于SoC的不同还需求特地适配，可谓是“徒增功耗”。

思索到自研芯片的技术门槛和手机影像展开的理想需求，vivo和OPPO都从影像芯片入手，一方面能够提升旗舰手机的影像实力、增加产品差别化卖点；另一方面，影像芯片的技术门槛稍低一些，利于手机厂商积聚技术，尔后再整合到自研SoC当中。

无论是SoC，还是ISP和NPU这类“小”芯片，芯片设计一定是一条充溢鲜花掌声或乘风骤雨的道路，高风险和高收益共存。华为在2012年发布K3V2时就因性能问题被不少网友吐槽，苹果1986年Aquarius项目的失败也收获了不少质疑，从初代芯片发布到成熟基本都需求走一段很长的路。

“OV米”现阶段展开自研芯片的优势是，往常的芯片行业展开更成熟，海思、中芯国际和上海微电子等厂商的展开已为市场培育了一批人才，所以vivo和OPPO的第一代芯片研发时间更短，产品也更成熟，自研芯片的到来也让国产手机厂商更有底气和苹果三星叫板。

以华为海思为例，有了自研芯片加持，华为手机除了产品差别化更明显，以及加速手机影像水平提升外，还具有“时间差”优势。海思麒麟新款芯片普通会在每年的9-10月左右发布，搭载新SoC的Mate机型也会在这之后上市，该时间段正好卡在一大波新骁龙机型上市之前，取得数个月的市场独占期。

在智能设备展开浪潮下，国产手机厂商展开自研芯片也不只是为了手机，各类智能穿戴和智能家居设备都需求对应的芯片，换句话说，厂商们可能也是在以手机芯片为中心下一盘更大的棋。

手机芯片只是前奏

首先要提的是“溢出效应”，指组织在从事某项活动时，其产生的结果不只会影响到组织和个人，还会对组织之外的人或对社会产生影响。在互联网和科技行业，厂商的自研技术抵达一定成果，或会外溢构成新的业务，阿里和亚马逊为满足电商业务的算力需求而开发的云计算，就外溢成了阿里云和AWS。

手机SoC由于是高度集成化芯片，里面的CPU、GPU和ISP等部分都能外溢给其它设备，苹果就采用相似的做法。Apple Watch S6运用的S6 Sip芯片就是基于A13的效能中心改进而来，A14与M1也是相似的状况。同架构魔改计划既能满足不同设备的算力需求，重点是能降低对第三方芯片厂商的依赖，降低供给链风险并提升利润。

“OV米”三家的影像芯片其实也能够开发相似的计划，如搭载在智能摄像头、智能汽车、平板以至是VR设备上（OPPO NPU），构成一套完好的芯片生态。

随着国产手机厂商对芯片研讨的不时深化，研发SoC级芯片只是时间问题。在未来元宇宙的拟真化场景里，对芯片算力的需求进一步提升（VR 16K分辨率）。此时鼎力展开自研芯片的国产手机厂商是在规划未来，以后的智能终端不论是新形态的手机还是AR/VR设备，其中心都要由算力更强的芯片驱动。各大厂商都去造芯了，行业竞争的加剧没准还会加速下一代智能终端设备的到来，最终受益者还会是作为普通消费者的我们。

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