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四大晶圆代工厂齐预警!两大要素添加半导体行业不肯定性

2022-12-5 21:36| 发布者: fuwanbiao| 查看: 139| 评论: 0

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简介:集微网报道,近期,中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会,笔者梳理了相关内容,试图从中概括共性、发现产业趋向。最后得出的结论是半导体行业正在禁受两大要素 ...

集微网报道,近期,中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会,笔者梳理了相关内容,试图从中概括共性、发现产业趋向。最后得出的结论是半导体行业正在禁受两大要素的影响,一是终端需求降温,二是美国扩展对中国大陆的芯片出口管制。


需求降温:下修资本支出 Q4瞻望激进


与年初时高调宣布全年维持高位的资本支出计划不同,四大晶圆代工厂无一例外公开修今年资本支出,以至下修幅度最高达43%。


台积电下调今年资本支出至360亿美圆,与最初预测的440亿美圆相比,降幅达20%。台积电财务长黄仁昭解释说道,每年资本支出都是基于对未来几年长大的预期,数月前预估400-440亿美圆,往常进一步下修,除设备交期应战仍严峻为一大要素外,另一大要素是基于对目前营运中期前景的瞻望,中止产能优化。


联电将今年的资本支出从36亿美圆调降至30亿美圆,降幅达16.6%。联电总经理王石表示,资本支出下修的缘由主要有两项,分别为设备的托付延迟,以及关于正在下滑的景气所做出的回应。


力积电由于无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长,以及随同市况调降产能规划,因而将今年资本支出自15亿美圆下修至8.5亿美圆,减幅高达43%。


世界先进则表示,为应对终端需求削弱、客户持续库存调整及产能应用率下滑,下修今年资本支出至210亿元新台币(约6.5亿美圆),比原本规划的230亿元新台币(约7.2亿美圆)下修约10%。

四大晶圆代工厂齐预警!两大要素添加半导体行业不肯定性


总结来看,四大晶圆代工厂下修全年资本支出的重要缘由之一便是需求转弱。实践上消费电子从去年年底就开端需求不振,以智能手机为例,供给链人士透露,小米、OPPO、vivo等中国大陆抢先的智能手机制造商多次下调今年出货目的,应用处置器、射频功率放大器、驱动IC等供给商已削减晶圆厂订单。与此同时,PC、平板电脑等其它消费电子的状况也不容达观。


这也使得半导体行业从过去两年的“超级循环周期”进入“库存调整期”。台积电总裁魏哲家在法说会上坦言,半导体供给链持续去库存,预期库存水位将于第3季抵达高峰,第4季库存水位将下滑,库存调整将维持几季时间,可能持续到2023年上半年。且库存调整的影响将持续,估量2023年整体半导体产业可能衰退。


半导体剖析机构Gartner也曾估量2022年全球半导体收入将达6392亿美圆,仅增长7.4%,而2021年的增长率为26.3%,该机构并同时预测明年全球半导体收入将收缩至6231亿美圆。


与此同时,四大晶圆厂关于第四季度激进的瞻望也成为目前半导体市况不佳的又一力证。以台积电为例,预估第四季度业绩仅与第三季度持平,营收将达199-207亿美圆,相当于季减1.6%至季增2.3%,以中间值估约季增0.4%。联电则称第四季度产能应用率恐将降至90%,晶圆出货量将减少约10%。


不外半导体行业需求固然短期呈现骚动,但由于5G、AIoT和电动车等应用的提高,半导体含量提升所带动整体市场的长大动能,长期市场仍会朝正向展开。


祸不单行:谈美扩展对华芯片管制


除了终端需求降温外,美国上个月扩展对中国大陆的芯片管制进一步添加了半导体行业的不肯定性。四大晶圆代工厂也在法说会上谈及相关影响。


台积电虽没正面阐明影响,但带来了好音讯,其称已取得美国一年答应用于南京工厂消费28nm和16nm制程的产品,台积电将在完整恪守一切规章制度的状况下为一切客户提供效劳。不外法人则预估客户因美国芯片出口管制新规开端积极贮藏缓冲库存,台积电将受益。


联电指出,对联电运营影响有限,管制主要是先进制程,联电着眼成熟制程,将持续留意措施新停顿,也会中止风险管理及评价能否有任何商业机遇。


力积电则表示,高性能CPU不在自家运营范围,但实体清单中有些是客户的客户,目前正积极评价,同时也看好,此举可抑止中国大陆竞争同行的扩张速度,有助台厂取得转单,对利基型DRAM价钱也有稳定作用。


世界先进总经理方略以为美国出口管制加上芯片法案等政策以及地缘政治的影响,目前看来是在先进制程与AI、HPC应用如16纳米乃至更先进制程,因而短期对公司来说无任何负面影响。同时有IDM公司在某些状况下把部分晶圆代工转移到公司,和Power相关的特殊制程以及成熟制程都感遭到相关需求,因而总体机遇大于负面影响。

四大晶圆代工厂齐预警!两大要素添加半导体行业不肯定性


10月7日,美国对向中国大陆出卖半导体和芯片制造设备发布了全面限制,试图限制中国大陆取得关键技术。依据美国商务部工业战争安局(BIS)规则,除非取得特别答应,否则将不再允许企业向中国大陆供给先进的计算芯片、芯片制造设备和其他产品。这些规则限制了美国出口用于驱动人工智能应用的称为图形处置单元的尖端芯片,并对用于中国大陆超级计算机的芯片施加了普遍的限制。此外,规则还遏止制造用于制造先进逻辑和存储芯片的设备的美国公司在没有答应证的状况下向中国大陆出卖这些机器。


美国此举看起来是在遏制中国大陆的技术创新,而实践上也会“反噬”自身。奥尔布赖特石桥公司中国大陆高级副总裁 Paul Triolo曾表示,随着新规则引发的“改造海啸”席卷半导体和相关行业,将会呈现很多输家。这对运用美国硬件部署人工智能算法的中国大陆公司的影响特别深远,包含自动驾驶汽车和物流,以及运用人工智能中止药物发现和气候变更建模的医学成像和研讨中心。细致影响范围还需求察看一段时间,但这一定对中国大陆和美国的技术创新都有损伤,最终使美国消费者和公司损失数亿以至数十亿美圆。


美国半导体设备商科磊近日便在财报会上透露,公司仍在评价美国出口禁令的影响,预估对中国大陆的新规将对本季营收构成约1亿美圆的直接影响,且可能持续到明年,2023年全年营收损失初估6-9亿美圆。另有知情人士指出,美国正忙于应对其针对中国大陆芯片行业的新出口限制带来的意想不到的结果,这些结果可能在不经意间损伤半导体供给链。


结语:从中国台湾四大晶圆厂第三季度法说会上透露的信息中能够看出,终端需求降温和美国扩展对中国大陆芯片出口管制添加了半导体行业的不肯定性,业界已预期这波库存调整将持续至明年上半年,而美国新管制规则的影响仍需持续关注。


(校正/李梅)



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