在《芯片法案》推进下，四家中国台湾企业将在美国投资455亿 ...

集微网音讯，12月15日，据DIGITIMES报道，美国半导体产业协会(SIA)编制了一份从2020年春季《芯片法案》出台到发布后几个月期间宣布的半导体相关投资项目清单，显现已中止的投资总额达2000亿美圆横跨美国16个州，将直接增加4万个工作岗位。

在宣布未来10年投资美国的40多家企业中，台积电、环球晶、李长荣化学工业(LCY Chemical)和长春集团(Chang Chun Group)均来自中国台湾。他们将在亚利桑那州和德克萨斯州投资455亿美圆，发明6200多个就业岗位。

SIA还援用了2021年SIA-牛津经济研讨院的一份讲演，称半导体行业每雇佣一名美国工人，美国整体经济就会增加5.7个工作岗位。

该报揭露现，半导体行业在美国49个州直接雇佣了超越27.7万名员工，从事高薪的研发、设计和制造工作，并支持了160万个额外的美国就业岗位。其还估量，由于新的半导体制造设备或晶圆厂将建成，一项500亿美圆的联邦投资计划将在2021年至2026年期间，为美国平均每年发明18.5万个暂时工作岗位，并为美国经济增加246亿美圆。（校正/李沛）