智能手机的应用——热塑性TPI聚酰亚胺薄膜

热塑性TPI是聚酰亚胺(PI)是一种分子结构中含有酰亚胺基团的芳香族杂环聚合物的一种，被称为“金膜”，也被称为“问题处置剂”，由于其优秀的性能，普遍应用于航空、航天、微电子、纳米技术、液晶、激光等范畴，同时又分为工程塑料、纤维、光敏聚酰亚胺等。

在一切聚合物中，聚酰亚胺TPI是一类应用十分普遍的聚合物，在各个应用范畴都表示出了优秀的性能,智能手机是目前比较提高的产品之一，手机市场曾经从增量市场进入存量市场。聚酰亚胺在智能手机中也发挥着重要作用,说到折叠屏，就不得不说手机壳了，目前折叠手机壳的展开请求玻璃越来越软，才干更好的满足折叠请求。还请求膜越来越硬，具有更好的耐久性，为了重复折叠手机屏幕，目前国内有一种穿过手机盖的计划，即能够用无色透明的聚酰亚胺资料做手机盖。

在手机、GPS等范畴，避免电磁干扰(EMI)，屏蔽PCB和LCM上的元器件。这产生了屏蔽的金属结构，TPI涂膜和CCL一样，是涂有热固性粘合剂的绝缘基材的资料，也运用环氧树脂和丙烯酸粘合剂；它具有操作方便、耐久性高、抗弯性能优秀的优点,另外，铝塑复合膜在掩盖电池时会留下密封。为了增加保险性，需求在封口处贴上特殊的耐高温胶带，避免电解液走漏或气体走漏，避免损坏手机惹起熄灭爆炸,还有PI自身具有耐热、耐化学性和机械强度、阻燃、无卤等功用，是用胶封边的首选资料。

与金属相比，TPI膜具有优秀光学性能和柔韧性，且TPI硬化膜的光学性能(抗紫外线性)和机械性能与防护玻璃膜相当，并且TPI资料是可折叠的,它曾经成为可折叠显现器盖的优选资料。