台积电欧洲首座新厂花落德国 通吃奔驰与宝马车规订单 政府 ...

來源：陈玉娟／台北 2023-01-17

据半导体设备业者表示，台积电终于松口说出正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性，其实数月前供应链早已盛传台积电2年来已多次派遣团队前往德国评估，并与欧盟及德国进行协商。

目前确定12寸新厂落脚德勒斯登（Dresden），主要是当地已有英飞凌（Infineon）、GlobalFoundries（GF）与博世（Bosch)等进驻，形成半导体聚落。

另在制程方面，先从28/22纳米制程开始，此为车用的重要节点，欧盟、德国所期待的16/12纳米及7/5纳米以下更先进制程则是后续再谈，对台积电而言，必须要有更为优厚补助条件及订单规模支撑才能继续往先进制程推进。

据了解，台积电愿意更进一步在欧洲设厂，主要就是欧盟、德国眼看着台积电在美国、日本展现高效率扩产计划，2大国正提速实现半导体制造大计，因此更为积极与台积电进行协商，并初步同意台积电所开出的条件。

据了解，双方合作模式接近日本熊本厂，除了政府补贴一半外，盛传也将有德国大厂入股合资，以分散台积电在德国建厂多方风险。

此外，除了土地取得，税务优惠与水电减免等皆为10~20年以上长约，而人力供应与强势工会文化、劳动条件，欧盟与德国政府也相当有诚意愿意为台积电解决。

最重要的是，台积电也取得奔驰（Mercedes-Benz）与BMW「双B」集团等车用客户长约订单承诺，2大集团旗下拥有众多汽车品牌，且正急起直追扩大电动车版图，对于半导体芯片需求相当强劲，2大集团加速改变过往采购模式，力图跨入半导体领域，直接与IC设计业者合作，且由其自行确认投片及产能规划。

事实上，魏哲家先前也直言，会去日本，完全都是为了大客户（苹果下单Sony)，显见与客户的长期关系依然是台积电的文化核心。因此，在欧洲盖厂考量多时，台积电绝对也是确定有大单后才会进驻。

不只美日中加速建置半导体生产链，更已确认先进制程时程表，欧盟也立下目标，希望至2030年时，在先进半导体制程产能赛局中，欧洲产能可占全球2成，20%。

由于英飞凌、意法（STM）、恩智浦（NXＰ）等厂皆无意在先进制程投入钜资，因此，欧盟祭出千亿欧元补助，希望能邀来三星电子（Samsung Electronics）、台积电与英特尔（Intel）赴欧扩产。

半导体业者指出，2年过去，欧盟也终于认清半导体竞局。目前欧洲虽有英特尔在爱尔兰专攻14纳米制程的12寸厂，接下来也要扩产进入Intel 4制程时代，英特尔也高喊10年投资欧盟半导体产业链800亿欧元，但实际上进度缓慢。

英特尔日前才开始启动全球人力精简计划，爱尔兰厂也宣布3个月无薪假；首阶段在德国建厂，预计2023年上半动工、2027年量产，届时将进入最先进埃米时代（Angstrom-era）的计划能否如期上路还有待观察。

由于英特尔正面临设计与代工分家，以及市占衰减危机，市场多认为其分身乏术恐难助力欧洲实现半导体自主化愿景。

而GF德国12寸厂以22/28纳米以上制程为主，先前早已确定止步7纳米以下制造，且随着供需反转，GF扩产计划恐将放缓，对于欧盟与德国而言，GF不是长远合作补助的最佳对象。

另外，三星晶圆代工已在美国宣布扩产，然其接单与客户，以及获利能力与台积电差距愈来愈大，暂时也无力在欧洲全面扩产，也因此，建厂效率之高犹如堆乐高的台积电，成为欧盟与德国全力拉拢对象。

据台积电指出，未来车用电子三个趋势包含安全、节能与智能，将带动车用半导体需求持续长大，以全球车用IC市场规模估算，2021年约410亿美元，2026年将长大至850亿美元，台积电内部预期2030年会长大至1,350亿美元，未来有机会超越手机。

针对车用半导体蓝图，台积电车用产品已有N5A制程，射频芯片（RF)则有N6RF，MRAM等新型存储器已在22纳米制程量产，16纳米制程也预计2023年推出，且在传感器方面将推进65/40纳米制程，也会投入分离式元件与GaN产品开发。

台积电2022年车用平台约整体营收5%，其原本就承接IDM厂委外订单，先前全球车用芯片荒，也是全球车厂争抢产能目标。

其拥有丰沛产能与先进、成熟与特殊制程技术优势下，来自欧美日等车厂长约订单陆续落袋，随着车厂改变采购模式，更为直接包产能，近年除大众（Volkswagen）、通用（GM）、丰田（Toyota）外，也盛传拿下2024年Tesla新车高端芯片大单。