传台积电将在美国亚利桑那州消费4纳米芯片 2024年投产 ...

集微网音讯，据彭博社报道，知情人士透露，台积电将在美国亚利桑那州新工厂消费4纳米芯片，该工厂耗资120亿美圆将在2024年投产。此前台积电工厂计划消费5纳米产品，苹果等企业的计划使其采用更先进制程。

台积电原计划在美国亚利桑那州工厂消费5纳米半导体，另外增设第二家工厂消费更先进的3纳米芯片。

苹果CEO库克此前曾表示，公司计划从亚利桑那州工厂采购芯片。这或许是台积电采用更先进制程的缘由之一。

台积电此前表示，亚利桑那工厂每月将消费20,000片晶圆，不外产量可能会比最初的计划有所增加。知情人士表示，随着消费的中止，苹果将运用大约三分之一的产量。

据悉，台积电亚利桑那州厂计划于12月6日举行“设备搬入”仪式。台积电表示计划约请包含客户、供给商、学术界和政府代表在内的嘉宾，共同庆祝首批机器设备到厂。近日据路透社音讯，白宫表示，美国总统拜登计划于12月6日前往台积电位于亚利桑那州的工厂，以推进美国半导体制造业的展开。音讯称，AMD首席执行官苏丽莎和英伟达担任人黄仁勋将列席此次活动。

台积电、苹果、AMD和英伟达均未予置评。

（校正/赵月）