依照科学家们的剖析,硅基芯片工艺的物理极限在1nm,之后基本上就没法行进了。 而目前台积电、三星曾经控制了3nm,依照晶圆厂的展开计划以及历史阅历估量在2025年会完成2nm,再到2028年会抵达1.4nm,再之后就是要进入1nm以下了。 也就是说到了2028年左右,估量芯片工艺基本上就是极限,由于1.4nm后,曾经触碰物理极限,难难难…… 于是很多人表示,既然芯片工艺曾经止步了,那意味着我们能够很快追上台积电等厂商了。由于这就相当于一场赛跑,前面的跑到没路了,后面的固然落后前面的较远,但究竟会追上的。 那么问题来了,一旦6年后,芯片工艺就真的只能停留在1.4nm,再也无法行进了,我们能不能追上台积电? 当然,追肯定是能够追上的,但需求的时间会十分长,可能需求10年、20年以至更长时间。 目前10nm及以下的先进工艺的设备等,对我们是禁售的,好比EUV光刻机等,我们要想完成10nm以下芯片的突破,必须全产业链都发力。 就算产业链很给力,你需求的都有,那么要完成1.4nm这样的工艺,依照台积电的展开途径,从14nm到1.4nm也要10多年啊,这个时间很难再缩短了 另外,就算10年完成了1.4nm工艺,较台积电也至少落后了5年,那么台积电的良率、成本、消费效率等,也会远高于我们,究竟他曾经有了5年以上的阅历,肯定比一个刚搞定的菜鸟强多了。 另外为了给摩尔定律分离,业界还在探求小芯片等技术,这些技术再用1.4nm这样的先进工艺来完成,可能也会产生化学作用,产生新一轮的工艺反动。 此外,目前业界在探求用其它资料来替代硅基芯片,好比石墨烯、碳化硅、碳基等,10年内说不定就会有新的成果呈现,台积电等一旦硅基芯片工艺到极限,会有更多的时间、资源、人才来探求这些新技术。 所以希望台积电、三星们被硅基芯片的物理极限挡住脚步,然后我们就追上,这种想法是不太实践的,还是得靠自己一步一步往前走追上来,而不是希望他人停下来等我们,你觉得呢? |