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【限免阅读】物联网产业日报:日本研发出半导体“芯粒”进化 ...

2022-12-26 20:48| 发布者: 夏梦飞雨| 查看: 133| 评论: 0

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简介:科技部印发《“十四五”国度高新技术产业开发区展开规划》科技部印发《“十四五”国度高新技术产业开发区展开规划》,到2025年,国度高新区、自创区规划愈加优化,自主创新才干显著提升,体制机制持续优化,创新创业 ...

科技部印发《“十四五”国度高新技术产业开发区展开规划》


科技部印发《“十四五”国度高新技术产业开发区展开规划》,到2025年,国度高新区、自创区规划愈加优化,自主创新才干显著提升,体制机制持续优化,创新创业环境明显改善,高新技术产业体系基本构成,高新技术成果产出、转化和产业化机制愈加完善,攻克一批支撑产业和区域展开的关键中心技术,研制一批兼具原创性和先进性的高水平规范,构成一批自主可控、国际抢先的产品,涌现一批具有国际竞争力的创新型企业和产业集群,对产业链供给链保险的保障作用明显增强,绿色低碳和智能化转型效果显著,中关村树立世界抢先科技园区取得重要停顿,建成若干具有世界影响力的高科技园区和一批创新型科技园区、创新型特征园区,对国度严重战略的全方位支撑引领作用进一步增强。


(财联社)


工信部:加快5G、工业互联网、大数据中心等新型基础设备树立


2022全国中小企业数字化转型大会11月9日在山东济南召开。工业和信息化部部长金壮龙经过视频方式列席开幕式并致辞。金壮龙强调,要完善政策法规体系,深化贯彻《中小企业促进法》,实施“十四五”促进中小企业展开规划,出台鼓舞创新、加快数字化展开的配套措施。夯实数字基础设备,加快5G、工业互联网、大数据中心等新型基础设备树立,为中小企业提供优质高效的网络效劳,引导工业互联网平台企业增强与中小企业协作,带动中小企业数字化转型。健全优质效劳体系,树立一批中小企业数字化转型公共效劳平台,打造一批转型模范,培育一批高水平数字化效劳商,推行一批小型化、精准化转型计划。促进专精特新展开,实施优质中小企业梯度培育计划,展开大中小企业融通创新“携手行动”,实施中小企业学问产权战略工程,支持专精特新企业参与制造业强链补链稳链,激起涌现更多专精特新中小企业。


(工信部)


《工业互联网标识创新展开跨省联动推进协作备忘录》正式签署


在2022全球工业互联网大会上,辽宁省通讯管理局、江苏省通讯管理局、中国信息通讯研讨院昨日共同签署《工业互联网标识创新展开跨省联动推进协作备忘录》,推开工业互联网标识应用落地,营造工业互联网标识可持续展开生态,赋能辽宁、江苏数字经济展开。本次协作备忘录的签署,旨在分离辽宁和江苏实践,统筹谐和工业互联网标识创新展开工作,共同加快推进工业互联网标识解析体系树立,推开工业经济高质量展开。


(2022全球工业互联网大会)


讲演:第三季度全球DRAM市场销售额为179.73亿美圆


据Eugene Investment&Securities发布的讲演显现,第三季度全球DRAM市场销售额为179.73亿美圆,环比降落29.3%。其中三星电子的DRAM销售额从第二季度的111.21亿美圆降落到第三季度的73.71亿美圆,降落了33.7%。其销售额的市场份额也从第二季度的43.7%降落到第三季度的41.0%。三星电子在全球DRAM市场的份额已跌至八年来的最低点。(Eugene Investment&Securities)


中国人工智能大模型地图行将发布


华为全联接大会2022上,在科技部指导下,中国科学技术信息研讨所协同产业界共同规划大模型地图,并行将发布《中国人工智能大模型地图研讨讲演》,统筹中国大模型有序展开,分离产业分离体等方式探求大模型落地的新措施、新方式,分离打造标杆项目,加快推进大模型真实落地赋能产业展开。


(华为全联接大会2022)


FMI讲演:未来十年全球开关设备市场将以近 6.9% 的复合年增长率增长


依据 Future Market Insights (FMI) 的讲演显现,到2021 年,全球开关设备销售额抵达724.4亿美圆,该讲演预测,2021-2031年全球开关设备市场将以近 6.9% 的复合年增长率增长。


(Future Market Insights )


机构预测:Wi-Fi系统出货量将以每年7.5%的速度增长


Strategy Analytics RF & 无线元件(RFWC)近期发布的效劳讲演《Wi-Fi 预测 2022 – 2027:新规范和应用》预测,随着 Wi-Fi 在智能家居、家庭文娱和其它应用范畴的提高,Wi-Fi 系统出货量将以每年 7.5% 的速度增长。据称,从往常到 2027 年,智能家居和家庭文娱设备将占 Wi-Fi 系统增长份额中的 70%。


(Strategy Analytics)


基于华为集中计算硬件平台的多款新车计划2023年上市


华为智能汽车处置计划BU COO、智能驾驶处置计划产品线总裁王军表示,基于华为散布接入、集中计算的硬件平台,和AOS/VOS/HAS Core/Service软件平台打造的多款车型均在开发中,计划于2023年上市。王军还表示,未来,车载鸿蒙操作系统一定会走向海外市场。


(财联社)


台积电据悉将宣布在美国再建大型芯片厂


据《华尔街日报》9日音讯,知情人士称,台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂,毗连2020年宣布建造的120亿美圆综合工厂,投资范围据悉与此前项目大致相同。报道称,台积电计划建造的新工厂将以3纳米制程消费。


(华尔街日报)


LG显现器开发出可随意变形的显现屏


LG显现器宣布其开发出了可伸缩的新型显现屏。显现屏画面的伸缩率为20%左右,能够在播放影像的同时弯曲改动,自由变形。LG显现器表示,该屏还能够贴在不规则曲面上,应用于可穿戴设备及车载等多种产业范畴。


(日经中文网)


日本富士通拟自行设计2nm芯片


据日经新闻报道,日本富士通首席技术官Vivek Mahajan11月8日在记者会上宣布,富士通将自行设计2纳米的先进芯片,并打算委托台积电代工消费。富士通目的最快在2026年完成设计搭载该芯片的节能中央处置器(CPU)。


(日经新闻)


京东物流双十一投用700台无人车


依据数据显现,在今年双十一期间,京东投入运用600台智能快递车与100台室内配送机器人。并且在双十一启动的前24小时内,此类快递车的配送量就比去年增长了300%。


据了解,京东物流的无人配送车最大可载重200公斤,续航100公里,集成了高精度定位、融合感知、行为预测、仿真、智能网联等10大中心技术,能够完成L4级别自动驾驶。并且今年京东物流还跟山姆、七鲜等多个商超配送系统打通,提供超市订单无人即时配送效劳。


(扬子晚报)


腾讯智能手表专利获受权 像乐高一样可拆卸


企查猫APP显现,近日,腾讯科技(深圳)有限公司申请的“智能手表”专利获受权。该专利的申请日期为2022年6月9日,属于适用新型。


企查猫专利摘要显现,智能手表包含:手表主体、穿戴组件和衔接组件;衔接组件用于将手表主体和穿戴组件可拆卸衔接;穿戴组件包含相衔接的佩戴件和卡座件;衔接组件包含卡扣件和卡槽部,卡扣件可活动地衔接于卡座件,卡槽部位于手表主体,卡扣件与卡槽部可拆卸衔接。本公开的智能手表,手表主体与穿戴组件的可拆卸衔接,拓展了智能手表的运用场景。


(企查猫)


三星和亚马逊树立 Matter 智能家居协作


11 月 8 日音讯,近期,旨在将物联网设备互操作性的概念推向新高度的智能家居规范 Matter 1.0 曾经发布。三星往常宣布与亚马逊达成协作,将允许 SmartThings 和 Alexa 用户运用 Matter 的多管理员功用,并扩展跨设备的通讯和功用。本次协作目的是经过 SmartThings 和 Alexa 简化 Matter 设备的设置过程。三星表示,这项协作是树立在 Commissionable Endpoints API 以及行将推出的 Alexa API 基础上的,这些 API 完成了 Matter 的多管理员设置和线程凭证共享。(sammobile)


宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架树立项目落户浙江


11月3日,浙江宏丰半导体新资料有限公司投资的年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架树立项目签约落户浙江海盐经济开发区。


海盐开发区发布音讯显现,该项目总投资超2.56亿元,将引进卷对卷蚀刻消费线6条、卷对卷电镀智能加工消费线6条、数控全自动电镀线镍钯金消费线2条,以及其他配套加工、环保设备,构成年产3000万条引线框架的消费才干。


据悉,项目计划于2024年竣工投产。


(前瞻园区库)


无源光纤器件开发商“三石园科技”获数千万元B轮融资


近日无源光纤器件开发商“三石园科技”宣布完成数千万人民币B轮融资,由深圳清源领投,广州科学城集团、格力产投跟投。本轮融资将主要用于增加研发投入以及扩产。


(企查猫)


证监会同意清越科技科创板IPO注册


证监会同意苏州清越光电科技股份有限公司初次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。


(前瞻IPO)


全球物联网产业专利申请:三星电子株式会社最多


全球物联网产业专利申请数量TOP10申请人分别是三星电子株式会社、国度电网有限公司、成都秦川物联网科技股份有限公司、中国移动通讯集团有限公司、国际商业机器公司、华为技术有限公司、LG电子株式会社、高通股份有限公司、印度拉夫里科技大学和南京邮电大学。


其中,三星电子株式会社物联网专利申请数量抵达2833项,是独一申请量超越1000的申请人。国度电网有限公司排名第二,其物联网专利申请数量为772项。


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注:未剔除分离申请数量。


(前瞻产业研讨院)


全球大数据产业专利技术构成:第一大技术占比接近30%


从技术构成来看,目前“信息检索;数据库结构;文件系统结构[2019.01]”的专利申请数量最多,为12739项,占总申请量的26.66%。排名前十的技术触及不同的技术方向和各个行业,其中包含金融、旅游、电子商务等。


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(前瞻产业研讨院)


日本研发出半导体“芯粒”进化的关键技术


据媒体报道,日本研发出半导体“芯粒”进化的关键技术。据了解,日本东京工业大学及AOI Electronics等的研讨团队开发出了衔接功用不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术能够进步芯片的集成密度和电气特性,改善废品率。


(CNMO手机中国)


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