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写在前面 Android智能手机展开到往常曾经过去了接近十年的时间，固然时至今日，手机的硬件规格还不时在迅猛展开，但“手机SoC性能过剩”的“够用党”说法近几年曾经开端大行其道，大有替代“配置党”的趋向。 关于用户来说，日常应用、通讯、游戏、拍照影音，简直是手机功用整合的全部。而上面提到的一切功用都需求SoC的机能来提供支持 ，说SoC是手机身上最重要的硬件一点都不为过。
“骁龙” 其实“够用党”的那句话用大文言来翻译，完整能够翻成“又不是不能用”，听起来就像某些手机厂商用eMMC“优化成UFS”一样，只能说是凌辱科学技术的展开。 但是，假如“科学技术的展开”只能让手机的跑分翻倍而无法改善用户体验，那就相当尴尬了。至于我们今天要做的，就是看一看“科学技术的展开”究竟能让手机取得多大的实践体验提升，测一测“新一代”和“上一代”的旗舰级SoC在体验上究竟有多大的区别。
谁是侥幸儿，谁是倒运蛋 既然有测试，肯定免不了对比。这回退场的两款手机都是今年的抢手旗舰机型，而他俩从外观设计上来看简直就是孪生兄弟。想必大家曾经猜到了——
SoC方面，小米6搭载高通骁龙835，光彩9则搭载麒麟960。这两款SoC在规格上的差距如下：
军迷们在说到战役机时，常常都会说出“XX战机比XX战机差着一代”这样的话。手机SoC也一样，从上面的规格就不难看出，麒麟960属于上代产品，整体规格与高通骁龙821相近，但在面对高通骁龙835时，依然“差着一代”。 而关于一款SoC来说，最极限的综合性能测试，莫过于一款“杀卡”游戏——《王者光彩》？那太小儿科了，我们今天来看看移动端最难玩转的超大型游戏——《NBA 2K17》。 知道测什么了，问题是怎样测 假如这是游戏主播的直播小花絮，那么我们完整能够不走这些过场，直接开端跑游戏了。但究竟大家面对的是严谨的评测，“测试流程”当然是少不了的。 这次的测试主要分为三个部分，细致计划如下：
帧数测试：以最高画质运转《NBA 2K17》15分钟，记载实时帧率变更状况及全程平均帧率。该测试旨在反映手机CPU/GPU基准性能以及游戏中CPU/GPU降频对游戏帧数构成的影响。
温度测试：在参测手机开端游戏前、开端游戏5分钟后，以及15分钟游戏测试完成后，分别测试机身名义温度最高点。室温为恒温25℃。该测试旨在反映参测机型极限拷机温控才干。
跑分测试：在参测手机开端游戏前和15分钟游戏测试完成后，分别运转一次CPU性能基准测试工具GeekBench 4，察看两次跑分的成果差。该测试旨在反映极限拷机升温前后手机CPU性能的直接变更状况。 废话不说，开端测吧 由于前文提到的三项测试全部基于游戏测试完成，因而游戏测试能够说是本次评测的中心部分。在游戏中，两款手机都能做到基本的流利运转，但不出所料的是，16nm制程工艺的麒麟960“火气”旺盛，光彩9机身名义的发热从游戏开端两分钟后就能用手摸出来；到了第10分钟后以至会经常发作帧数掉下25帧的明显卡顿现象。
光彩9帧率记载片段 就操作体验来看，小米6的表示持续稳定，不只全程未呈现明显卡顿，发热状况也要比光彩9好很多，两款手机的体验能够说高低立判。接下来是重头戏，大家请擦亮眼睛与我们一同剖析数据。【数据图片可单击看大图】
小米6全程游戏表示 在帧数测试中，搭载高通骁龙835的小米6全程平均帧率高达58fps，游戏开端前10分钟帧数坚持在50fps以上，而10分钟后则偶有掉落至30~40fps的状况；即便如此，10~15分钟期间多数状况的帧数依然在50fps上下。
光彩9全程游戏表示 而光彩9的状况就没有那么达观，全程平均帧率仅有29fps，在终端未中止锁帧处置的状况下，只能说光彩9只能发挥到这个水准。细看帧率变更曲线的前3分钟部分，光彩9的掉帧从2分40秒左右开端，而且是从60fps直接掉到25，之后一蹶不振。联络到上文中我们提到的光彩9“开端游戏两分钟后就能摸动身热”，很显然16nm制程工艺要想稳住Mali-G71 MP8这样的“火龙”是难上加难，换句话说，光彩9的GPU从2分40秒左右就开端受温控措施影响而大幅度降频，进而构成严重掉帧。
左：小米6 右：光彩9 再来看温度测试，开端游戏前两款手机的机身名义温度最高点完整没有区别，均为31.2℃。接下来，我们中止游戏测试，运转第二次温度测试。
左：小米6 右：光彩9 运转游戏5分钟后中止温度测试，搭载高通骁龙835的小米6机身名义温度最高点抵达38℃，而搭载麒麟960的光彩9则高出1.1℃。此时小米6的游戏帧率依然在60fps左右，而光彩9的GPU曾经开端大幅度降频。即便如此，降频后的光彩9依然“高烧不退”，我们再来看最后一次温度测试。
左：小米6 右：光彩9 在游戏运转时间抵达15分钟之后，我们运转了最后一次温度测试。此时光彩9的CPU和GPU都曾经因降频而至少损失了一半性能，但其机身温度最高点居然抵达了41.7℃；另一边搭载高通骁龙835的小米6固然也有一定水平的温度上升，但机身名义一直未能超越40℃，最高温也仅仅落在39.3℃的位置上。
小米6跑分测试 终于，最后的跑分测试部分来了。在游戏测试前后，搭载高通骁龙835的小米6分别取得这样的跑分红果，能够看到高温降频关于跑分的影响还是存在的，游戏测试后无论是单中心还是多中心的成果都有一定水平的降低。
光彩9跑分测试 光彩9这边你会发现，在游戏测试后的跑分中，CPU的多中心成果降落十分凶猛，但单中心成果居然基本没有变更。多运转了几次跑分后我们发现，光彩9在调教上针对跑分软件强迫大中心满载运转，完好运转一次跑分后，机身温度以至要比游戏测试期间更高。这也就很好解释了光彩9在单中心成果上能够以满载大核跑出高分，却在游戏测试期间分分钟被“虐成渣”的缘由了。 性能过剩？还早得很 一系列的测试走下来，结局毫无悬念。固然高通骁龙835的10nm制程工艺还仅仅是一代LPE FinFET，也就是“初级阶段”，却曾经完胜麒麟960那边台积电成熟的第三代16nm FinFET Compact制程工艺。
骁龙835采用三星10nm LPE制程工艺 即便今年之前的各路剖析预测都称10nm LPE“只能和16nm FinFET+性能持平”，以至有传言称“10nm制程将会和20nm一样悲剧”，但高通骁龙835已然展示出10nm制程的庞大潜力——的确，10nm LPE的极限性能提升并不大，但它能够保障长时间稳定高效的性能发挥，相比14nm和16nm的“三分钟真男人”要良知太多。
至于今年下半年高通将会发布的采用10nm LPP FinFET（第二代10nm）制程工艺的新旗舰SoC，我们只能说，固然一切都是未知数，但第二代10nm制程所带来的更高性能和更优功耗绝对值得等候。 可别忘了，10nm的“油水”被榨干之后还有7nm，而就目前14nm和16nm制程依然属于市场主力的情形来看，10nm的生命周期将会比大家想象中更长。手机就这样性能过剩了？还早得很！ |
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