2022年中国大陆集成电路封装代工企业专利实力榜单发布 ...

作为集成电路产业链中不可或缺的环节，封装技术随同着集成电路的展开而变更。随着芯片制程的展开，对封装的集成化水平也提出了应战。先进封装技术在提升芯片的功用密度、缩短互连长度以改善延时和功耗、系统重构等方面具有重要的意义。

在我国集成电路产业链中，封装测试业是独一能够与国际企业全面竞争的产业，长电科技、通富微和天水华天科技等封装测试企业在全球市场占有率和技术上曾经和外资、台资头部企业抵达同等水准，行业整体竞争实力逐步增强。近年来，凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）等先进封装技术，以及晶圆级封装、2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）、系统级封装等先进封装方式的涌现，为国内集成电路封装代工企业在新型技术方向上完成进一步赶超提供了可能。控制先进封装技术，也是封装代工企业在ICT产业链立足并参与市场份额竞争的重要基础。

将研发/消费中的创新成果经过申请专利的方式加以维护，已成为业内企业普遍的做法。在一定水平上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微学问产权咨询针对中国大陆集成电路封装代工企业的专利状况中止了全面梳理，权威发布专利实力榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内集成电路封装代工企业的竞争力提供直观的参考。

下文触及的专利数据统计规则阐明如下：

1、除另有阐明外，专利数据包含“企查查”统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例“50%以上主体的专利数据；

2、数据检索时间为2022年9月30日，统计申请日截至2022年8月31日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微学问产权咨询整理；

3、海外专利包含世界学问产权组织（WO）和中国台湾地域（TW）专利；

4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索措施设定等要素均有可能构成数据结果的倾向，爱集微学问产权咨询保存最终解释权。

中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单

爱集微学问产权咨询从专利规划、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值上下。爱集微专利价值度统筹了企业的专利规划战略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重要素。依据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单。

*注：“长电科技”专利数据还包含了“长电集成电路（绍兴）有限公司”，以及“星科金朋”，下同；

**“华润微（封装部门）”指“无锡华润安盛科技有限公司”、“矽磐微电子（重庆）有限公司”，下同。

长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位，且与排名第二的华进半导体封装在专利创新分值上差距明显。作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业，长电科技掩盖全系列封装技术，其专利创新分值也表示出在国内企业中长电科技学问产权实力同样优势明显。

华进半导体封装、通富微、天水华天科技、晶方半导体、盛合晶微半导体的专利创新分值散布在300-600之间，居于排行榜第二梯队。其中，通富微和天水华天科技均位列全球市占率十大封装测试厂商，二者专利创新分值差距不大，但与排名第一的长电科技具有一定差距。华进半导体封装专利创新分值仅低于长电科技，位列榜单第二位，作为中科院微电子所和多家封测企业共同投资而树立的机构，华进半导体封装”产学研“优势明显，在专利技术积聚上也表示出不俗的实力。本梯队内企业晶方半导体、盛合晶微半导体从分值来看，专利实力接近。

合肥新汇成微、深圳佰维存储科技、华润微（封装部门）、甬矽电子、捷捷微电、上海芯哲微的专利创新分值散布在100-170范围内，居于排行榜第三梯队。相比于第一、二梯队的企业，它们的专利创新分值差别微小。排名第14-20位的气度科技、浙江集迈科微、颀中科技、合肥矽迈微、池州华宇电子、苏州科阳半导体、四川利普芯微、广东佛智芯微的专利创新分值在54-78之间，居于排行榜第四梯队；相比于第一、二梯队的企业，在专利实力方面欠缺明显。

中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单

海外专利规划对国内封装代工企业参与全球市场竞争的学问产权维护与国际市场话语权具有严重意义，表示了企业的国际视野。同时，海外专利也是企业完成技术出海、与国际巨头中止竞争的重要武器。针对国内封装代工企业的海外专利规划的统计数据，爱集微学问产权咨询发布国内封装代工企业国际视野十强榜单。

基于目前的统计数据，除了长电科技（含并购的”星科金朋“）、晶方半导体等少数企业外，国内封装代工企业在国际视野上普遍存在欠缺，明显的体往常于海外专利规划数量和海外专利占比水平均较低。关于有意参与国际业务的企业，在未来能否有意向在全球范围内增强专利规划、并预防在海外可能遭遇的学问产权阻击，应当惹起各家企业的注重。

中国大陆集成电路封装代工企业专利行业贡献度榜单

以专利被援用状况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被援用的状况包含被其他专利文献公开援用，或在其他专利的实质检查程序中检查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索讲演中援用。专利被援用比例的上下反映出企业披露的专利对应的技术计划的研讨热度和业内关注生动度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的表示。爱集微学问产权咨询基于国内封装代工企业的专利被援用数量与比例的综合思索，发布企业技术的行业贡献度二十强榜单。

中国大陆集成电路封装代工新秀企业专利实力榜单

为了推进中国集成电路产业的展开，2014年9月，第一期国度集成电路产业投资基金（”国度大基金“）成立。自国度大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的集成电路封装代工企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微学问产权咨询发布新秀企业专利实力二十强榜单。

中国大陆集成电路封装代工企业爱集微专利实力星级榜单

最后，爱集微学问产权咨询针对81家国内封装代工企业，在综合思索专利数量、发明专利占比、受权专利与有效专利占比、专利海外规划、被援用比例、专利诉讼、专利转让、专利答应、专利质押、专利撰写水准等指标，中止专利实力星级评价，结果如下。

本次发布的榜单针对中国大陆集成电路封装代工企业，由于企业的展开历史、技术积聚、产业范围等多方面的要素，目前在分值上具有一定的差别。公众可经过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新才干、学问产权的注重水平和投入的参考。

爱集微学问产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单中止定期更新，对各个企业的排名变更中止动态监控，作为企业的技术进步与展开的参照。