中国IC产业链日趋完善 向IDM方式挺进已成必定

近期业界再次点燃中国半导体业要不要搞IDM方式的讨论，固然意见存有分岐，其实也是十分正常。

事实上采用什么方式可能并不重要，而是要想分明两种方式，代工与IDM究竟差别在那里？及现阶段中国半导体业要完成什么样的目的。

中国半导体业以代工启步

全球半导体业展开有差别性，表往常仅美国、日本、韩国及台湾地域等鼎力展开，而许多第一世界国度，它们都采用“拿来主义”。而美日韩及台湾地域的展开方式是各不相同，各有特征，足见只需合适自己的需求，就是正确的。

相对而言，美国半导体业的综合实力最强，它集中fabless、IDM、设备等优势，而且在应用方面有苹果、谷歌等支撑。

关于日本半导体业，名义上看似在节节地衰退，实践上可能要客观的去评价它。日本半导体的研发力气很强，资料占全球的60%以上。另外如韩国、台湾地域的半导体也都各有所长，在全球有一定的话语权。

中国大陆半导体业以代工启步，其中有跟随台湾地域半导体方面的要素，另外代工也合适中国大陆半导体业启步的展开需求。

按“十三五”半导体规划，中国选择IDM方式是必定的趋向

在“十三五”中国半导体业规划中，提出产业要完成“自主可控”，及另一个明白的目的，国产化率2020年时抵达40%，及2025年时抵达70%。

固然中国式的“国产化率”定义可能有值得商榷的中央，其中包含两个方面，一个是把代工（包含前道后道）的产值作为产品的销售额计，以及另一个把众多外资半导体厂的销售额也统计在内。

现阶段中国半导体业上马IDM的缘由，可能与最终要完成产业“自主可控”，及进步进口替代，扩展国产化率等相关。

关于“十三五”规划，国度下定决计，成立大基金，带动中央资本等中止突破，所以必须有一个显见的目的能提升。

在这样的思绪指导下，经过比较，展开存储器可能是个相对合理的产品，由于存储器的产值大，可替代性高，历史上察看日本、韩国都是采用此法都取得突破胜利。

IDM方式真到了时分吗？

中国半导体业在讨论展开方式时的分岐点，其实大部分业界也以为中国半导体不能只做一种代工，需求IDM方式，只是真的到时分了吗？

代工与IDM的差别究竟在什么中央：

通常IDM方式，采用最先进的工艺制程技术，把产品做到极致，并尽可能的扩展产能，把产品成本降低，把竞争对手挤出市场。

IDM方式一定会做出货量大的产品。由于推出一个新的产品，需求研发投入庞大的人力、财力、物力以及时间，之后为了坚持竞争力，尚需求不时的研发及进步产品性价比。

因而只需出货量大到足够分担研发费用，才会釆用IDM方式，把产品的进程牢牢的控制在自己手中。

如英特尔的CPU，三星的DRAM、NAND及3D NAND都是如此。所以关键是把产品抵达最大的消费经济范围和降低成本，并透过持续的研发新技术制程，能够把竞争对手赶出市场。但是这样的措施用在晶圆代工范畴中，可能并不适用。

但是IDM方式也有它的另一方面，如相关于代工，它可能有产品的库存，因而风险更大，以及需求主动的，不时的提升工艺制程技术，增强研发，而这两个方面恰恰关于中国半导体业都不是强项。

通常晶圆代工是提供一个工艺技术平台，它要满足许多个客户的需求，并为客户提供全方位的效劳。

由于代工讲求客制化，关于大小客户都要能接纳，加上产品繁杂、所以工艺技术平台是在通用性下完成多样化。因而代工方式的中心是“效劳”，它要满足客户time to market及time to money，在此方面台积电有共同的优势。

所以它与CPU、存储器等要将产品的工艺技术做到极致，是迥然不同的。

如英特尔每年的研发费用超越100亿美圆，而台积电的研发费用每年仅20亿美圆。两者的差别反映关于技术的先进性请求不同。

另外，纯晶圆代工方式不时是台积电引以为傲的强项，台积电只做代工，没有自家的产品，不与客户竞争，关于每个客户都是海纳百川的心态，是其胜利最大秘诀。

现阶段国际半导体大厂不约而同竞逐晶圆代工市场，由于全球代工中80%以上的利润属于台积电。

其中，三星在存储器范畴独大，要扩张幅员跨入晶圆代工能够了解，而英特尔辉煌的PC时期已过，积极拓展新的业务，朝向晶圆代工也是可能。

中国半导体业的展开不太可能是“瓜熟蒂落”，而一定是要有赌一把的决计。察看产业为什么说已到跨入IDM方式的时分，缘由至少有两个方面，一个是全球存储器业展开己到转机点，DRAM的尺寸减少趋缓，接近极限；而NAND闪存正由2D NAND向3D NAND疾速过渡。

所以近几年存储器业总的产能偏紧，众多存储器厂正在窥伺方向，招致少见的存储器价钱持续上升，及存储器业销售额不时创新高，反映供需矛盾仍有缺口。

此时中国毅然决计参与战局，至少有同步的优势。另一方面是中国IC产业链日趋完善，“十三五”产业规划的请求，而单纯依托IC设计，代工业的增长己不太可能满足需求，迫切需求IDM方式来带动产业链的全面跃升。

选择存储器是理性的表示

实践上做IC产品，决议做什么，是十分艰难的。由于全球半导体业己日趋成熟，各类产品已为几家大的厂家垄断，2016年全球半导体业达3350亿美圆。

按WSTS的数据分类措施，半导体分IC及非IC（分立、传感及光电等），其中IC占81.9%，为2745亿美圆。而IC中又分红四大类，其中模仿为452亿美圆，占IC中的16.4%；微处置器与微控制器为612亿美圆，占22.2%；逻辑为907亿美圆，占33%；及存储器为772亿美圆，占28%。

理性剖析，逻辑电路总量最大，但产品分散度太高，种类多，无法集中兵力；模仿电路，利润高，但它的工艺难度大，种类分散，加上一个模仿公司的真正成熟可能需求花10-20年时间，所以恐怕也不太合适于中国。

剩下中国能够突破的两大类，分别是存储器及微处置器。众所周知，微处置器十分重要，所以中国的启步也并不晚，如龙芯等己经跟踪近20年。现阶段固然取得了成果，但是难言胜利。所以中国的微处置器业正依多头并进方式继续在推进，但是估量不太可能在近期内会有很大的停顿。

因而，比较下来只需存储器能够作为选项之一。固然它的难度也很大，但是别无它法，想在短时期内取得可观的销售额，作为有效的替代进口，存储器可能是独一的选择。

假如暂不计产品的竞争力，一条存储器消费线，月产12英寸硅片100000片，并假定废品率达90%，及每个硅片售价抵达2000美圆以上，则年销售额可达20亿美圆以上。

现阶段中国IC销售额要完成年均20%的增长，在芯片制造业中主要依托先进制程的突破及产能扩展，但是这样的进程有可能赶不迭，因而为了完成“十三五规划”的目的，发起关于存储器产品的总攻，可能是理性的表示。

但是什么时间能取得胜利，是2020年，还是2025年，恐怕目前尚难以回答。由于它触及人才及产业大环境等的改善，需求时间及坚持。另外不可忽视国际上关于中国进军存储器业的激烈反响水平。

中国半导体业要对全球半导体业作出新的贡献

中国半导体业展开中不用要化太多的时间去讨论IDM，或者代工方式，实践上不存在那种方式更为优秀，而仅是在哪个阶段，哪种方式更合适于中国半导体业的展开需求。现阶段的关键要集中肉体突破存储器的研发，来确保完成按计划的量产。

不论如何中国半导体业向IDM方式挺进，是一次飞跃，无论关于中国，以至全球半导体业都是个庞大的贡献。

假如想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程世界将给大家提供更全、更细致、更新的资讯信息电子行业，EEWORLD原文链接：http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017060714974.html