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苹果为 iPhone 15 系列和新款 Mac 预订了台积电所有 3nm ...

2023-2-28 18:36| 发布者: 夏梦飞雨| 查看: 217| 评论: 5

放大缩小

简介：据 DigiTimes 报道，苹果已经采购了所有的初始 3nm 芯片供应，据悉产量很高，尽管涉及的成本也更高。并且台积电工厂的利用率在 2023 年上半年有所下降。专家普遍预计，苹果今年将采用台积电的3纳米技术，生产可能为 ...

据 DigiTimes 报道，苹果已经采购了所有的初始 3nm 芯片供应，据悉产量很高，尽管涉及的成本也更高。并且台积电工厂的利用率在 2023 年上半年有所下降。

苹果为 iPhone 15 系列和新款 Mac 预订了台积电所有 3nm ...

专家普遍预计，苹果今年将采用台积电的3纳米技术，生产可能为iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型搭载的 A17 仿生芯片。3纳米技术比4纳米技术提高了 35% 的能效比。

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名表鉴定大师 2023-2-28 18:39 引用

这意味着抱歉，有钱就是可以为所欲为

甚至「有钱就是可以为所欲为.jpg」的背景就是苹果

从目前所有的公开新闻来看台积电的三纳米制程目前的在建产能，只有3万片每月，本来应该是苹果和英特尔，各自预定3万片每月的产能，但英特尔那边由于GPU实在太拉垮，所以咕咕咕了。这个产能是什么概念呢？我们可以简单算一下，一片晶圆是70000平方毫米，苹果手机芯片面积大概是100平方毫米，考虑到良率和切割问题，一片晶圆大概能切500-600片出来，也就是说一个月产能大概是1500-1800万片，一年大概是1.8-2.2亿片产能——基本跟苹果销量一致，只有一点剩余的空闲产能能留给第三方厂商。苹果会拿来做什么？A17和恐怖的M3 MaxA17算是例行升级，毕竟这两年台积电的N5系列停了很久了。但M3 Max的规格有点夸张：4个M3，加起来40核。如果按M1的规格来看，M3的面积大概也会保持120平方毫米，那么M3 Max总面积接近500平方毫米，大概会集成超过1000亿个晶体管。作为对比，Nvidia家的4090裸片面积为608平方毫米，有763亿个晶体管Apple will use the chips manufactured through TSMC's 3nm process in 2023. Apple chips based on TSMC's 3nm process will be used for the iPhone, iPad, as well asMacs. What users can expect is improved performance and better battery life due to the less power-hungry nature of the chips. Apple's M3 chips for Macs are rumored to have up tofour dieswhich will allow up to a 40-core CPU. In contrast, the M1 chip only features an 8-core CPU while the M1 Pro and M1Max chip feature a 10-core CPU.

其他家的3nm至少也得等半年按照果子备货和生产周期，对于A17系列芯片的需求大概会在发布后的第二个季度开始下降——这个时间点已经来到了2024年Q2。
台积电2022年12月底高调的开启了3nm制程扩产仪式。按照最理想的状态，新的3nm产能真正能开出来，也得一年以后了。

——这个时间点还是2024年Q2
所以。苹果：
wanhuLee 2023-2-28 18:38 引用

两个可能：A：苹果财大气粗，不惜成本包下N3E产能，一面通过独占保证自己在移动端SOC的领先地位，一面确保产能足够第一时间供应下一代Iphone。B：苹果人傻钱多，别家都对当前N3E的性价比存疑，就苹果一个冤大头愿意直接在2023上半年就开始大规模量产。至于两者孰轻孰重，请自行判断。
我个人观点，就我看到的N3E v1.0文档来说，B占七成，A占三成吧。N3E v1.0不是相对N4提高35%的能效，而是相对N5 v1.0同性能功耗下降30-35%，同功耗性能提升则是15-20%，而且下方还有一行小字说这一能效表现在高密度下会有所牺牲……啥？苹果用的是N3B？那我建议把七三开变成九一开……N3B那个流片成本估计也只有苹果愿意用了……
名表鉴定大师 2023-2-28 18:38 引用

台积电的 N3B 就挺迷惑的, 去年某个小道消息说被 Apple 等主要厂商放弃(毕竟流片一次上亿刀除了 Apple 几乎没别的家能玩了), 再到去年 12 月底 TSMC 高调宣布量产 N3B, 接着这两天小道消息说 N3B 良率喜人被水果包圆(Intel ARL 延期)...

ARL 直接推迟了一年, 比 N3E 的产品都要晚出

怎么说呢, 看看就得了.webp至于N3B目前比较能确定的产品主要就是 A17, M3 和 S9, 以及 AR 眼镜的 SoC 也有可能会用到.N3B 相比 N4P 在功耗/性能/SRAM密度上没有明显优势, 但是逻辑密度优势很高, 目前猜想苹果执著于 N3B 的核心原因, 就是 A17 会采用全新的CPU、GPU 和 NPU 的微架构, 逻辑复杂度提升之后就依赖逻辑密度更高的 N3B.今年现在比较确定的点是, 会有五台全新设计的 iPhone(SE4被砍), 不过两款入门款仍然是 A16, 显然如果 15 也有了灵动岛/ProMotion 的话, 那 Pro 以及新的 Ultra 的销量可能并不会特别高, 所以 N3B 产能并非全部被 A17 消化.我个人感觉今年亮相的商用版 AR 眼镜会采用 N3B 工艺的芯片, 接大量摄像头的IO和视觉合成的计算这块可能需要大量的逻辑 IP 核.另外未来的 Mac Pro 可能会不会出现 Extreme 级芯片, 而是会把 MPX 发展成 Compute Module, 从而实现 CPU/GPU/NPU/RAM 的可扩展性. 其余关于 N3B/N3E 的信息, 看看我之前视频就行.倒是不得不吐槽知乎上有些人连 N3B 和 N3E 都没搞清楚就开始瞎回答了, 还首批公司放弃 N3E, 看了实在是让人蹦不住.
名表鉴定大师 2023-2-28 18:37 引用

到目前为止，台积电3nm公开的客户就两个，苹果和英特尔，英特尔第一款用台积电3nm工艺的芯片是Arrow Lake，这是2024年上市的产品。时间点不就非常明确了，今年就只有苹果一个明确的大客户。而苹果用3nm也不是多大的新闻，早就确定的，最晚五月份就得出货芯片了，不然六月份富士康试产怎么试。我记得iPhone13试产的时候，一条线一天都得出三五百台，然后又有五六条线起码，给样品根本满足不了这个试产的规模，所以就别想着八月份货供过来都不晚这一说了。另外，台积电今年上半年能出货的是N3E，不是正宗N3。最终的结果，我怀疑A17对比A16的提升不会非常大，其实各家在5nm这个节点已经摸索了两年半，实际的提升已经可以用巨大来形容，A16对比A14，单核性能提升了接近20%，多核提升了27%，GPU提升了近40%，之前哪来这么大的提升。高通的提升更离谱，单核提升超过25%，多核提升超过45%，GPU接近翻倍。大家在现有规模下已经到了极限，除非架构完全重新设计。说的再深入一点，今年台积电就搂住了苹果一个冤大头，当然这就够了。不过就是不知道继续增加CPU规模能带来什么提升，GPU应该会变成6核，这样M3就有12个GPU核心了，M3Pro就有24个，M3max应该会有44-48个，算一下M3Pro几乎能吊着M1max打。至于牙膏厂的Arrow Lake，这玩意就不是今年上市的东西，Meteor Lake是主推的就是移动端，而且很早之前就说了桌面版的只有6+16，就算主频和现在的13代一样高，6个大核心配16个小核心，它就一定能大幅度超过13代吗？更何况Meteor Lake本身就是针对低功耗平台设计的，能不能跑到5.5GHz都是一个问题。然而这都不重要，重要的是它用的是N5和N6。高通和发哥，emmm，感觉高通明年可能会用三星的第二代3nmGAA，甚至会是。英特尔！
奢侈品回收 2023-2-28 18:37 引用

我感觉没有什么好惊讶的，因为今年怎么看也就苹果敢用3nm另一个明确3nm制程的就是intel的Arrow Lake-S，但是这个系列今年是绝对出不来的，甚至可能会明年H2才出来，今年最多只是进一个ES1AMD的话今年应该是没有Zen5的，而Zen5不一定抢得到3nm资源高通的话，虽然看起来3nm的代工费没有涨太多，不过一些舅舅党对此并不看好，基本上没有人会认为8G3会上3nm

8G2看起来还算比较成功，尤其是GPU性能，不过这是多核低频战略的必然结果而目前苹果是比较需要3nm的，因为苹果已经处于挤牙膏的状态了，尤其是A16这一仗，GPU性能原地踏步，CPU性能小幅提高和骁龙8Gen2的迅速进步比起来，苹果的领先幅度正在变小，同时由于安卓机皇普遍更好的散热条件，8G2的机型在实际游戏过程中体验甚至会更好所以苹果是比较急需3nm来做一个好看的成绩，尤其是GPU部分，如果A17继续用5nm/4nm的话，就没有密度基础去堆规模+改架构，虽然牺牲一定的面积仍旧可以在制程不变的情况下提升性能，但这种事能做早就应该做了至于说苹果最终是用N3B还是N3E我倒不是特别关心，反正现在啥都不知道，不管是哪个都是有一定的密度提升的，都会比继续用4nm要好。当然要是最终还是用了4nm，那也无所谓，只要能性能提升、能效提升、用起来问题不大就行。

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