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广 告 2022集聚力气，举楫笃行 倒计时5天！！ 站在工控行业黄金十年的开端，面对困局，我们永不轻言放弃，本次大会将以 “遇知己、见自己”为主题，集聚产业力气，共同开创工控自动化行业的新格局。 12月19日-21日，由中国传动网、运动控制产业联盟、直驱产业联盟、《伺服与运动控制》、《直驱与传动》杂志社与深圳工业展分离举行的“2022年中国运动控制/直驱技术产业展开高峰论坛”暨颁奖仪式、“制造业物流应用新时期——2022年华南智能物流产业展开大会”将在深圳机场凯悦酒店（空港八道店）举行。 赞 助 企 业 以上排名不分先后 扫码关注，报名参会 01 半导体配备市场展开的驱动力 下图为全球半导体配备（数据来源：SEMI）和全球半导体器件的市场销售额数据（数据来源：WSTS）。由图可见，半导体配备市场在最近十余年里增长十分疾速。2021年全年销售额相对2010年增长了187.0%，而同期半导体器件的销售额只增长了83.9%。
认真研讨图中数据，能够发现以下几个规律： 1. 半导体配备销售变更呈现明显的周期性起伏，而且起伏规律和器件市场变更十分分歧，但幅度比例更大。 2. 固然半导体配备销售额的总体增长明显高于半导体器件，但这基本发作在2016年以后。在2010年到2015年的较长时间段里，配备销售额不只没有跑赢器件，以至略有降落趋向。 这两个现象充沛反映了半导体市场展开变更的两个最主要的要素：产能驱动和技术驱动。 产能驱动 首先，显而易见的是市场设备的数量决议了整体的产能上限。当市场需求旺盛时，工厂为满足下游需求的增长，才有扩展产能的意愿，从而大量采购配备；而在市场不景气的时分，消费单位会扩产意愿低下，紧缩资本支出，招致设备销售量降落。由于设备的销售额反映的是产能的变更量而非存量，所以其在景气度交替的状况下更容易暴跌暴跌，使得其动摇幅度大于器件市场。 如前图所示，半导体器件市场在2010/11、2017/18年和2021/22年有三次高点，同期配备市场都表示出简直同步的高景气度来。 技术驱动 其次，除了产能增加带来的市场需求以外，半导体器件制造工艺技术的高速展开也会构成大量额外的新配备需求。普通每一个工艺节点的提升都需求更新部分新的配备，而且单位产量对应的工序数量也会随着节点的提升而增加。 特别是当MOSFET的结构从平面转向平面（FinFET）以后，更小的线宽（需求多重套刻）和更复杂结构都招致工序数量成倍巨增，使得单位产能对应的所需设备数量同比增加。而且思索到技术需求提升带来的设备单价提升的叠加效应，技术更新带来的市场驱动效应会愈加明显。
上图为全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）的各个工艺节点营收占比季度变更数据（数据来源：台积电财报）。从2014年开端，16/20nm及以下的FinFET工艺正式投产，到了2016年前后构成较大范围，加上同样需求更多工序步骤的28nm HKMG工艺，营收额曾经超越了总体的一半。而就在2016年同期，全球半导体配备市场进入了高速增长期。两者显然不是完整巧合。 由此能够预期，随着半导体制造技术的进一步展开，未来数年中配备市场的宏观增长速度会大约率继续跑赢整体的器件市场。换而言之，半导体配备的成本会在器件总成本中的比重越来越高。 02 不同范畴半导体配备市场规律 针对半导体配备，暂时将其大致分为 前道设备、 封装设备和 测试设备三个大类。 前道设备
针对前道设备，本文搜集整理了全球最大的五家配备供给商（都是前道设备为主的供给商）的财务数据：AMAT、ASML、TEL、LAM和KLA，并提取出半导体设备本体的销售数据加以剖析。 从上图中我们能够看到，这五家的半导体配备销售额简直占全球配备市场的60%以上。由于这五家简直垄断了高端制造工艺的绝大多数市场，招致技术改造带来的市场驱动红利主要被这几家瓜分，所以在整个统计周期里，这几家的销售额的全球总体占比还在不时上升。赢家通吃的现象在配备范畴显得尤为明显。 由于这一状况的存在，关于二三线的小配备厂商而言就会存在生存和展开的问题；而关于晶圆制造厂商而言，也面临着供给链单一化的风险，降低了成本微风险的控制才干。 封装设备 封装设备的市场范围远小于前道设备，而且由于技术垄断性弱，市场被更多小供给商瓜分，所以，目前只能找到两家范围较大的供给商：ASM Pt（ASM Pacific Technology）和KNS（K&S：Kulicke & Soffa）。而且由于两家公司的财报披露方式问题，下图数据里的销售额是包含设备本体和相关效劳的营收总和，而且KNS只需2017-Q4以后的数据。
从表中数据可见，由于封装设备和前道的工艺节点相关性较弱，所以2016以后工艺进度带来的爆发性增长红利在这两家公司的财务数据上没有明显表示。2017/18年的存储器市场的高景气构成的影响也十分有限。不外2021/22的这一轮市场热潮（非存储器器件市场）关于两家的营收都产生十分明显的带动作用。 但是，不同于前道设备市场的持续火热状态，封装设备市场的热度显然曾经过去。由于封装厂的产能树立要远远比前道容易和疾速，所以各家封装面对市场的需求更早的做出扩产反响，这也招致了其产能过早地呈现过剩。依据我的了解，从去年（2021年）年底开端，各个封装厂就呈现了不同水平的产能过剩状况，而今年这一形势愈加严峻。 所以，各家封装厂在今年开端就大幅度削减设备采购预算，从而影响到上游封装设备商的营收。 目前看来，传统封装设备市场的增量十分有限，而未来的高速增长机遇在于先进封装的展开，不外这个市场很有可能更多地属于前道设备厂的范畴。 测试设备 测试设备（ATE）的全球市场大约是40~50亿美金/年。固然，个人统计的全球供给商有80余家，但大部分市场被Advantest和Teradyne两家占领。特别是高端的SOC和存储器市场，两家控制了80~90%以上的市场份额。所以，只需统计这两家的财报数据，就能够较好天文解整个半导体测试机的市场状况和趋向。
由于测试设备与制造工艺技术没有直接关系，所以测试设备市场和封装设备相似，没有吃到FinFET工艺反动的红利。但是半导体器件的各类参数指标（信号速度/精度、电压电流数值…）的提升和测试项目的增加，依旧给其带来不小的市场增量。所以测试设备的市场展开前景介于封装设备和前道设备间。 不外固然测试设备市场的增量不迭前道设备，但是其周期动摇明显较小，稳定性较高。而且由于配备商和下游设计公司联络协作愈加紧密，所以经过关于下游市场的剖析，能够具有关于测试设备市场具有更好的预测才干。 03 总 结 前道配备市场的展开趋向最好，但动摇较大，目前（2022-Q3）依旧处于景气状态。 封装设备（特别是传统封装设备）市场整体偏弱，对市场的反响最快，目前最近曾经进入下行周期。 测试设备市场介于两者之间，展开较为稳定。由于其市场包含Final Test（封装范畴）和Chip Probing（晶圆制造范畴）两大块，所以目前的状态也是介于前道和封装之间，处于平稳状态（曾经见顶，后续略有回调迹象…） END 活 动 时 间 01 2022年12月19日报到（全天） 17:30-19:00 自助晚餐 19:00-21:30 中国运动控制产业联盟会员大会/中国直驱产业联盟会员大会 02 2022年12月20日 08:30-17:30 2022中国运动控制/直驱技术产业展开高峰论坛 18:00-21:30 晚宴：2022中国运动控制/直驱技术产业年度颁奖仪式 03 2022年12月21日 09:00-16:00 2022华南智能物流产业展开大会 点击”阅读原文“，立刻报名！！ |
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