对标国际联盟，中国芯再迎新机遇

近日，首个由中国集成电路范畴相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术请求》团体规范正式经过工信部中国电子工业规范化技术协会的审定并发布。

据悉，这是中国首个原生Chiplet技术规范，关于中国集成电路产业持续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，它是系统级芯片（SoC）集成展开到后摩尔时期后，持续进步集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐步落地，多家国际芯片巨头均纷繁入局Chiplet。

今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头发起的通用小芯片互联（UCIe）产业联盟正式成立。UCIe是一个开放的产业联盟，旨在推行UCIe技术规范，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联规范。

随着UCIe规范面向全行业开放，中国Chiplet生态圈正在不时壮大。目前，多家中国大陆半导体公司也参与了UCIe联盟，包含芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇特摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等，阿里巴巴更是成为首家当选UCIe产业联盟董事会成员的中国大陆企业。

经过芯粒技术或将能够弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。

产业展开，规范先行。Chiplet作为一种互连技术，愈加依赖于规范的制定，而国内Chiplet互连技术规范化的欠缺则成为Chiplet普遍应用的最大障碍。小芯片技术规范体系的树立，有助于行业的规范化、规范化展开，为赋能集成电路产业突破先进制程限制要素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程展开提供指导和支持。

从久远上来说，有助于打造国内芯片产业的软件和硬件生态，我国具有世界上最大的芯片市场，因而国外厂商无疑也将会陆续适配我国的小芯片规范，参与我国的生态。随着Chiplet小芯片技术的展开以及国产化替代进程的加速，在先进制程遭到国外限制状况下，Chiplet为国产替代开辟了新思绪，也将极大水平地推进我国集成电路产业的展开。

往常，中国首个原生Chiplet技术规范的发布意味着，在小芯片这个新兴芯片范畴中，率先制定了规范，并很可能会展开成为以后的行业规范，表明国内芯片产业开端呈现统一的技术，能够促进产业的规范和快速展开。