【玖越机器人】“美日芯片同盟”剑指2nm，美半导体朋友圈再 ...

关于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过特地报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重剖析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。

近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描画为“最保险”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，解脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封锁的半导体供给链，根绝中心关键技术外泄到中国大陆。

这个新联盟的呈现无疑印证了笔者此前的推论，在美国树立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包含台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是收工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研讨，由于部分政府和企业并不想完整被美国拿捏住。

但我们需求留意到的是，依据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国固然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？

剖析“美日芯片同盟”

在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的呈现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，由于这明显是一个“自己人”掉转枪头打“自己人”的行为，必定让韩国和中国台湾十分不爽。

那么从另一个方面来说，日本此举算是完整投美国所好，辅佐美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

依据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的缘由是台积电关于芯片制造技术的管理和失密十分严厉，不会在中国台湾岛以外的中央树立尖端工艺的晶圆代工厂。固然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度十分迟缓，估量将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产逾越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的树立速度完整不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司估量将开端量产2nm，因而美国5nm工厂也差未几满足了工艺至少落后两代的请求。

并且，日媒的评价更为达观，以为台积电在美国和日本的工厂依旧将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日抢先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂十分依赖。

依照当前的规划，“美日芯片同盟”不只需攻克2nm的研发和制造，还会树立一个十分保险的供给链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体资料和设备方面具有不俗的实力，特别是前者。

好比在硅片供给上，依据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。固然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。

而在半导体资料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产一切主流类型光刻胶产品的公司，包含EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本具有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新科技等众多全球抢先厂商。统计数据显现，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力能够说仅次于美国。

依据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包含东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研讨所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔估量将参与其中。

再算上美国对ASML的影响力，能够说“美日芯片同盟”要设备有设备，要资料有资料，唯独缺的就是技术，假如能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

美国想解脱台积电依赖症

为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的措施都会尝试。

这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，依据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比抵达46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额降落了10%以上。

而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。

而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显现，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占领着过半的市场份额，占比抵达53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电胜利的行动让美政府定然十分不爽，只需有一丝机遇能够取而代之，都会去尝试。

“美日芯片同盟”最牢靠

笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。

我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。由于，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的中心企图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包含确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研讨和技术抢先位置；增强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新才干；以及树立适合的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。

曾经成为既定事实的台积电就够美国懊恼的了，欧盟还要来添乱，阐明其心必异。

而让美国政府愈加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到往常都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的动身点是确保美国半导体制造技术具有全球抢先位置，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估量都不信。

固然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆中止技术外泄的封锁，但并不能让美国抵达自己半导体从设计到制造全面抢先的目的。

笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地展开下去，固然不一定能够达成目的，但是双方构建保险供给链体系的目的较为分歧，算是兴味相投，且彼此都是有利可图。