手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总

3D曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感，目前已成为手机盖板主流的设计趋向。而由于5G时期的到来，手机3D曲面后盖的资料基本脱离了金属，目前主要包含3大类，玻璃、塑胶（复合板、PC等）、陶瓷（氧化锆），今天我们来细致了解一下每种资料下的3D曲面后盖成型工艺。

手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总

一、3D玻璃盖板

今年苹果刚发布的iPhone 11的曲面玻璃后盖就是采用本文引见的第三种3D曲面成型工艺：冷雕加工而成。

1. 热弯

热弯工艺是3D玻璃后盖最早的也是最为成熟的工艺了，整个工艺流程大致是将曾经开粗精修的2D平面玻璃放入石墨模具中，经过热弯机的高温热压，得到3D曲面外形的玻璃产品，后续还要经过抛光、钢化、CNC、UV转印、PVD、丝印等后处置工序，就能够得到一片废品后盖。

2D白片放入石墨模具后，整个热弯过程主要是在精密热弯机内部完成，如下图所示，包含预（加）热、（抵达玻璃软化点后）热压成型、冷却保压三个阶段，大约20个工站及以上为最佳，普通40秒之内能出一片3D玻璃盖板（假如制造大尺寸3D玻璃工站大约10-15个左右）。

整个热弯过程，工艺稳定性、能耗、良率、出片效率是重点考量的要素，同时也是各大设备及加工厂商比拼的几个方向。

2. 熔接

关于3D玻璃熔接工艺，这种熔接工艺是近年来新出的3D玻璃成型工艺，主要是把两片分别的玻璃加热至熔融状态，然后中止拼接，再冷却，CNC，抛光等，最后完成3D外形，固然目前没有批量化消费应用案例，但不失为一种新成型方向。

3. 冷雕

冷雕就是不用热弯机，直接用CNC，将2D平面玻璃加工成3D曲面玻璃，加工成本很高，伯恩、蓝思等近年来不时在不时提升这种技术。今年iPhone的曲面玻璃盖板就是采用冷雕加工，听说动用了上千台CNC。这种工艺的难点之一在于凹面抛光。

随着5G时期的来临，unibody全玻璃机身（中框去金属化）趋向显著，在苹果的带动下，全玻璃一体机冷雕工艺或将兴起，目前曾经有很多设备厂商都在规划专用的冷雕机，下图是名创精机汪总提供的产品图片，四头可同时加工，高效高精度。

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二、3D塑胶盖板

为迎接5G，取代金属机壳，塑胶资料仰仗着成本低、易成型等特性，是中低端机型资料的首选。目前手机盖板用的塑胶主要分为四种：透明PC、复合资料盖板（PC+PMMA）、IMT盖板（TPU、PC、PET等）、传统的塑胶盖板资料，本文主要引见应用趋向比较火的前两种成型工艺。

1. 高压成型

复合盖板（PC+PMMA）高压成型是2017年下半年兴起的一种3D塑胶外壳加工工艺。是将曾经UV转印、镀膜、丝印好的复合板经过高压成型机的热压，得到3D外形的盖板。

整个工艺对高压成型油墨请求较高，包含耐高温、耐高压、延伸性、洁净度和细腻度等。这些都直接影响复合盖板成型的良率。

2. 注塑紧缩

5G时期，中框后盖一体化趋向显著，透明PC仿玻璃注塑紧缩成型工艺优势越来越明显。这是一种薄壁化注塑升级版工艺，分离了注塑与紧缩两种成型技术，相比于传统的注塑，从PC原料到模具工艺设备上都要做改进。

与3D玻璃一样，注塑成型的透明盖板仍需做后装饰处置，好比膜片贴合等，也能够直接中止名义处置加工。

3. IMT工艺

塑胶外壳成型工艺除了以上两种，还有IMT，是一种双层纹理工艺（3D光学纹理+PVD），华为、oppo都曾在2018年中旬发布过IMT外壳手机，不外由于产能受限等问题逐步退出了舞台，不外目前出口国外的手机中，还有部分机型在采用。

这种工艺是将IMR与IML相结兼并延伸而成的一种新工艺，最大的特性就是能够让3D盖板的外观效果更为酷炫耀眼。

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三、3D陶瓷盖板

陶瓷是一种高端的金属替代资料，目前国内三环、伯恩、蓝思等都在规划，不外这一块的市占率不太高，主要应用于高端旗舰机外壳，好比小米MIX系列，三星、oppo等旗舰机。陶瓷盖板的成型主要包含陶瓷粉末注塑（CIM）、流延成型及干压成型。

1. CIM（注射成型）

CIM即陶瓷粉末注射成型，与MIM一样都属于粉末注射成型技术。能够将陶瓷像塑胶资料注塑工艺一样，经过造粒、注射成型方式制备成各种结构复杂的产品。

2. 流延成型

小米5、小米6尊享版的陶瓷后盖都是采用流延成型工艺。

3. 干压成型

小米MIX系列陶瓷后盖就是采用干压成型制备。

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