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当地时间12月6日，台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行了首批机台设备到厂仪式，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、国会议员以及当地官员，台积电开创人张忠谋、总裁魏哲家和董事长刘德音，以及苹果、英伟达、AMD、应用资料、泛林等半导体企业高层均列席现场。 台积电亚利桑那州芯片工厂被称为美国历史上最大的外国直接投资案，拜登对此感到十分自豪。在移机仪式致辞时，拜登说：“美国制造回来了！”并表示“之前苹果必须从海外置办一切先进芯片，往常他们将把更多的供给链带回国内。这可能会改动游戏规则。”此外他还把这笔投资归功于他力主推进的《芯片法案》的效果。彭博社发文《对不起，美国！400亿美圆买不到芯片独立》指出，台积电美国设厂无济于事，事实上不会改动游戏规则。 台积电本周宣布的进度契合长期计划，置办的亚利桑那州土空中积，足够盖6座芯片厂。在白宫胡萝卜加大棒，半央求半强迫的胁迫下，台积电终于在2020年5月招认将在亚利桑那投资120亿美圆，新建月产能2万片的5nm芯片制造基地。该厂计划2024年开端运营，但120亿美圆的投资其中还包含9年运营成本，而不只是通常援用的大范围资本支出。 本周台积电发布建造第二家芯片工厂的音讯，将于2026年开端投产，总预算随之攀升至400亿美圆。估量未来几年，台积电还将宣布第三、第四以至第五家芯片工厂。 彭博社指出，首先，需求关注的是台积电部署的技术升级计划。台积电将亚利桑那州第一座晶圆厂技术由5纳米升为4纳米制程（N4），当前7纳米制程工艺是最先进的芯片制造技术。但摩尔定律推进下的芯片制造行业技术进步十分快。台积电发布的时间表意味着4纳米芯片将于今年在中国台湾量产，比美国工厂早两年时间。 此外，台积电还称3纳米技术将在2026年登陆美国亚利桑那州，却计划明年在中国台湾推出同样的技术。换句话说，美国工厂仍将落后两到三年时间，从芯片技术层面讲落后一到两代。台积电在岛外，包含美国的产线都将继续遵照“N-1”的准绳。 其次，同样重要的是产能。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂每年将消费60万片晶圆，这听起来似乎很多但其实很少。据统计，台积电去年消费了1420万片晶圆，今年将消费1540万片12英寸晶圆。假如继续坚持过去五年8.1%的平均产能增长幅度不变，那么到2026年，台积电在全球的晶圆产量将抵达2100万片，而位于美国亚利桑那州的工厂产量只能占到其中的2.85%。这无疑是无济于事，并不能改动芯片制造行业的游戏规则。 此外，思索到400亿美圆投资将散布未来几年内，范围并没有那么大，这只是台积电同期整体资本支出预算的一小部分。据摩根大通估量，从2022年到2024年，台积电的资本支出估量将超越1000亿美圆。 再者，从客户层面来看，去年，美国公司占台积电总营收的64%，仅苹果公司就贡献了26%。思索到新技术价钱上涨，以及苹果是公司先进节点主要买家这一事实，业内人士估量，苹果占领了台积电20%的产能。假如苹果公司想完成完整从美国本土采购芯片，台积电需求将其在美国的业务量扩展7倍，才干满足苹果公司的需求。这是不可能发作的。 台积电最大客户占去年收入的26%（图源：彭博社）
除了苹果之外，诸如英伟达、高通和AMD都想采购美国本土制造的芯片。要让美国本土工厂完整能满足这些公司的芯片需求，台积电需求投入约1万亿美圆。 此外，拜登虽置信美国高科技劳动力，但疏忽台积电开创人张忠谋不太看好美国竞争才干这一事实。张忠谋曾说：“一开端就缺乏制造业人才，我们是在美国政府敦促下才开端做，最后才觉得我们应该这样去做。”此外在今年4月份，张忠谋曾公开表示，表示美国制造芯片的成本比台湾高50%。 苹果CEO库克对台积电新建的晶圆厂十分热情。长期以来，苹果都是自行设计芯片，再由台积电工厂代工。库克在致词时证明，苹果将采用亚利桑那厂消费的芯片。“正如你们许多人所知，我们与台积电协作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力。”库克说，“随着台积电在美国构成新的更深的根基，我们等候在未来几年扩展这项工作范围。往常，多亏了这么多人的勤劳工作，这些芯片能够自豪地贴上‘美国制造’的标签。” 固然项目支持者及用于维护这些工厂的政府鼓舞措施的支持者留意到，即便台积电在美国制造少量尖端芯片，也比没有好。但事实是，台积电亚利桑那工厂产能微薄，无法取得一切的关键技术。 台积电400亿美圆的支出可能的确是美国历史上最大的海外直接投资，但除了炫耀外，并缺乏以让美国树立起自给自足的完好芯片产业。 |
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