全国科技创新哪家强,还得看工博会科技展区! 在9月15日-19日举行的第二十二届中国工博会“创新科技馆”科技展区,以“ 智能信息与绿色资料”为主题,重点选择了信息和资料范畴具有代表性的约60项高新技术成果,重点展示国度科技计划在进步自主创新才干、攻克产业关键和前沿技术等方面取得的重要科技创新成果。这些硬核科技成果岂但代表国度参与国际产业竞争,还深化改动着我们的生活。 在今天颁发的工博会十项CIIF大奖中,有2项大奖都来自科技展区,一同来看看! 1 处置超分子量聚乙烯加工的世界难题 超高分子量聚乙烯,是一种线型结构的具有优秀综合性能的热塑性工程塑料,在高性能纤维市场上,包含从海上油田的系泊绳到高性能轻质复合资料方面均显现出极大的优势,在现代化战争和航空、航天、海域防御配备等范畴发挥着无足轻重的作用。2007-2009年中国逐步成为世界工程塑料工厂,超分子量聚乙烯产业展开更是十分疾速。 但是,其分子量 150万以上,热变形温度(0.46MPa)高达85℃,因而, 其高效加工是公认的一项世界难题。 华南理工大学研发的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)短流程高效挤出技术,经过输送空间的周期性变更完成极黏物料的高效加工,推翻了传统剪切形变支配的超高分子量聚乙烯加工技术,完成了超高分子量聚乙烯的高效连续挤出且不受资料分子量的限制。 ▲偏心转子挤出UHMWPE制品 相比同等产能单螺杆挤出机挤压系统轴向长度缩短70%以上、能耗降低35%以上,有效处置了传统措施强剪切作用构成的分子量降低与制品性能劣化等问题,并突破产品在石油化工、矿山、疏浚及海洋工程等范畴大范围推行应用的技术壁垒,可带动上游资料、下游制品全产业链技术升级。 2 引领国产超高清LED显现进入微间距时期 说到超高清的高端LED显现器,大家普通想到的都是日本夏普、索尼和韩国三星等企业。 但是, 长春希达电子技术有限公司研发的超高清超高分辨率大尺寸 LED显现器,从基本上处置了发光芯片、驱动IC、封装、整机的瓶颈问题,完成芯片、基板、资料、驱动、整机全部国产、自主可控,产品性能指标可与三星公司、索尼公司产品相媲美,使我国在全系列倒装COB LED 显现产品方面具有话语权。 ▲希达电子倒装COB超高清显现 据了解,该产品是目前 业界最小点间距的产品级LED显现器,基于抢先的倒装LED COB无线封装技术,具有消费工序简化、无焊线更牢靠、极致视觉体验、低温近屏温馨、绿色生态健康赋能等特性,可完成超高牢靠性、超强防护性、超高亮度、超高对比度及超高像素密度,在超高清大尺寸、超大尺寸的显现应用上具有无可比较的优势。 倒装COB是芯片级微间距封装,能够突破点间距极限,完成微小、超小点间距显现。 0.4mm点间距倒装COB显现产品的开发,标记着中国LED超高密度小间距显现技术前沿范畴取得突破性停顿,引领LED行业迈进超高密度微间距显现时期。 该产品曾经出口到美国、德国、意大利和日本等国度和地域,估量未来5年市场年需求可达千亿元。 此外, 高强高模涤纶工业丝、全息地图数据获取与位置信息聚合技术系统平台、云-端融合服装样衣在线数字化设计与推送技术、支持多模态交互的AR智能眼镜工业应用等高端成果也将亮相科技展区。 更多精彩活动,见“创新科技馆” 主题活动布置表↓ 进入公众预定通道 “云游”创新科技馆 |