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三星3nmGAA制程技术良率极低。 近日，据韩媒Naver报道称，三星与美企Silicon Frontline Technology公司中止协作，希望经过对方的静电放电预防技术，辅佐三星晶圆厂改进前端工艺和芯片性能，以进步公司的3nm芯片良率。 据外媒报道，三星3nmGAA制程技术良率极低，仅有20%，这势必会影响三星先进工艺量产进度。与此同时，依然运用FinFET技术的台积电3nm芯片良率比较稳定，有望吸收大量订单。 三星3nm良率不迭预期 近年来，在先进制成工艺上，三星和台积电在暗自较劲。从全球晶圆代工市场份额看，2022年二季度，三星以16.5%的市占率排名第二，仅次于台积电的53.4%。 今年6月30日，三星电子宣布3nm芯片量产，三星自此成为全球第一个量产3nm芯片的厂商。不只如此，三星3nm芯片还初次采用GAA（全栅极）工艺，该工艺可带来性能、功耗方面的更多优势。 据三星官网显现，相比5nm芯片，3nm芯片的性能将提升23%、功耗降低45%、面积减少16%。如若完成高良率量产，在与台积电的对立中，无疑将奠定三星行业龙头的位置。 而台积电的3nm工艺依然会基于旧工艺。台积电高管曾表示公司3nm制程工艺正在推进，将以可观的良品率在本季度晚些时分量产。 固然三星早于台积电宣布3nm先进制成工艺的量产，不外市场普遍以为其良率不迭台积电。良率过低会因消费过多的废片招致芯片制造成本大幅增加，这将招致三星先进工艺量产进度堕入瓶颈。据悉，三星3nm良率极低，仅有20%。为了提升3nm良率，三星决议与Silicon Frontline Technology公司协作，希望经过对方的静电放电预防技术，辅佐其晶圆厂改进前端工艺和芯片性能。 三星电子客户纷繁转向台积电 除了3nm外，三星的5nm、4nm代工良率都不高，以4nm制程为例，三星的良率仅有35%，而台积电高达70%。大多数半导体公司不得不选择增强与台积电的协作关系。据悉，高通、联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的先进制成产能。 11月21日音讯，据台媒报道，台积电取代三星，胜利拿下特斯拉辅助驾驶芯片大单，据称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电大客户中初次呈现新能源车企客户。在此之前，特斯拉的主要订单集中于三星，如特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用的14nm技术主要由三星打造。 此外，高通的订单由三星电子转向台积电。早在去年下半年，高通骁龙8 Gen 1的订单由全部委托给三星电子开端转给台积电，最新的高通骁龙8 Gen 2则采用了台积电4nm工艺。 英伟达也在逃离三星转投台积电，英伟达安培GPU芯片之前采用三星8nm代工，这一代的GPU则全部交由台积电5nm代工。 在3nm范畴，苹果公司将于2023年发布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片或采用台积电的最先进制程。三星方面，据悉谷歌自研的Tensor G3芯片或将基于三星的3nm工艺打造。 即便台积电3nm良率较好，不外成本仍较高。据台湾电子时报，台积电3nm代工价有望突破2万美圆，这或将大幅拉升下游成本。 耐久来看，半导体行业公司仍希望三星尽快处置3nm良率问题，更好地降低成本，不至于台积电一家独大的状况长期存在。 三星电子在3nm及以下的技术上雄心勃勃。10月3日在旧金山，三星电子初次披露未来技术道路图，计划在2023年推出第二代3nm工艺，该工艺在性能上将优于第一代，2025年开端量产2nm，进一步要在2027年推出1.4nm工艺。 半导体产业明年有望止跌回暖，巴菲特押注台积电 今年三季度，巴菲特掌管的伯克希尔哈撒韦公司买入了超越40亿美圆的台积电股票，其举措引发市场关注。台积电一举进入伯克希尔哈撒韦公司的前十大重仓股，报揭露布后，台积电ADR股价收涨10.52%，创下2008年以来的最大涨幅,市值比前一日收盘时涨397.26亿美圆。 今年以来，全球半导体行业堕入寒冬，股价纷繁回调，如费城半导体指数年初至今一度下跌近50％，英伟达、台积电、超威半导体（AMD）等半导体巨头公司年内股价均曾一度腰斩。 巴菲特的押注提振了散户对台积电等半导体公司的自信心，台积电股价在巴菲特的讲演披露后合计涨超10%，11月累计涨幅30%，为近2年来最大月度涨幅。 在产业方面，市场人士普遍预期芯片行业的基本面可能在明年将迎来严重转机点，而历史数据显现股票市场常常会提早至少半年对基本面中止定价，这被以为是巴菲特在半导体行业低迷时买入台积电的重要缘由。 A股半导体板块同样表示不佳。自2021年7月30日下跌，至今已超一年。Wind半导体指数从高点8185点到2022年4月跌入最低点4666.85 点，指数接近腰斩，最新点位为5658 点，年内仍下跌25%。 ICInsights日前更新市场瞻望，全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖，预测今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。在历史上的前几次极端市况中，2001年的三连跌幅度特别庞大，招致当年全球IC市场范围缩水33%，创下历史记载。该机构进一步指出，从上世纪70年代中期以来，IC市场还没有呈现连续三个季度以上下滑的状况，有鉴于此，估量2023年第二季度市场呈现止跌企稳的概率较高，该机构估量当季市场将小幅增长约3%，不外全年IC销售估量仍将降落6%。 从基本面角度看，宝盈基金基金经理张闻天以为，半导体高景气范畴从今年四季度进入去库存阶段，芯片设计公司库存压力逐步缓解，往常半导体高景气标的从下行阶段进入磨底过程，估量到明年二季度呈现业绩盈利拐点。 东莞证券表示，目前电子行业仍处于下行期，倡议从以下方面掌握投资机遇：1、自下而上关注创新驱动的高景气细分范畴，如汽车电子、功率半导体、车载光学和汽车衔接器等；2、掌握关键范畴的国产替代机遇：国产替代大势所趋，国内晶圆厂资本开支高企，关注中心范畴的国产替代进程，如半导体设备与资料、高端被动元器件、IC载板等；3、库存去化，基本面触底，具有景气反转预期的环节，如被动元件、液晶面板和IC设计等。 责编：杨喻程 校正：王锦程 |
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