全彩化显现应用，是未来OLED技术的主要展开趋向

OLED的制造措施是将有机资料以真空热蒸镀法（thermal vacuum evaporation）成膜于ITO基板上，然后再将金属阴极以热蒸镀或溅镀（sputter）的方式堆积上去，而高分子资料由于无法热蒸镀，因而都以湿式制程如旋转涂布（spin coating）和喷墨法（ink-jet）成膜。全彩化显现应用是未来OLED技术主要的趋向，每一环节都影响OLED全彩面板量产的难易，也是此技术能否起飞的关键。现今提出的OLED全彩化措施可分红五种，分别是：

①RGB像素并置法。

②色转换法。

③彩色滤光片法。

④微共振声调色法。

⑤多层堆栈法。

红、蓝、绿像素并置法（side-by-side Pixelation）是将红、蓝、绿三个OLED并置于基板上成为三原色像素， Kodak取得此措施的专利优先主张权，此措施是目前展开最成熟的，不论是小分子或高分子皆以此技术为基础，最早量产或试产的一些产品也都是应用此措施，中国台湾厂商也以此技术为展开重心。

其制造措施是在蒸镀红、蓝、绿其中一组有机资料时，应用屏蔽（shadow mask）将另外两个像素遮盖，然后应用高精度的对位系统移动屏蔽或基板，再继续下一像素的蒸镀，在制造高分辨率的面版时，由于像素及间距都变小，相对的屏蔽启齿也变小，因而对位系统的精准度、屏蔽启齿尺寸的误差和屏蔽启齿阻塞及污染问题是一个关键，目前量产机台的对位系统误差为±5μm。另外因屏蔽热胀冷缩所招致的形变，也是影响对位精准度的要素，目前，日本OPTNICS精密胜利开发了热收缩率只需原来1/10的有机EL蒸镀屏蔽。

原来的蒸镀屏蔽大多运用镍或不锈钢资料，镍屏蔽和不锈钢屏蔽的热收缩率分别为12.8ppm/℃和17.3ppm/℃，比有机EL面板采用的玻璃底板（5ppm/℃）大2～3倍。而OPTNICS新开发的蒸镀屏蔽最低可抵达1ppm/℃左右。金属屏蔽传统上是应用蚀刻或雷射切割制造，高分辨率的屏蔽特别昂贵，而且一片屏蔽的寿命有限，因而必须有降低成本的措施来制造。SynovaSA公司发表应用water je tguided laser技术，应用微细水柱当作波导媒介，能够精准（±几个μm）、快速（每小时25,00030,000个启齿）地制造4代大小的金属屏蔽，水柱在此也有移除热应力及金属碎屑的作用。

针对此全彩化措施不容易抵达高分辨率面板的问题，友达光电提出将像素微小化技术，也就是每个屏蔽启齿蒸镀两个以上的相同颜色像素，如此可在不更动屏蔽启齿大小下，增加面板的分辨率。应用此技术友达光电运用分辨率为135ppi的屏蔽可制造出分辨率为270ppi的3英寸面板。另外假如能够降低屏蔽数目，也是减少量率损失和简化制程的一种措施，Samsung SDI将蓝光像素的屏蔽舍去，蓝光发光层作为红、蓝、绿像素的共通层，只需将再分离区域控制在靠近空穴传送层（HTL）处，如此红、绿像素的发光并不会遭到蓝光发光层的干扰，只需两片屏蔽即抵达全彩显现。