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芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯片制造商们的关系正在决裂，为美国《芯片与科学法案》的补贴资金而争得不亦乐乎。 芯东西2月24日音讯，去年还在齐心协力游说美国政府批准《美国芯片法案》的芯片制造商们，曾经开端集体“卖惨”和“自诩”，试图压服政府自己才是最值得取得资金补贴的对象。 而美国商务部长吉娜·雷蒙多的行动，或许会加剧这些企业之间的竞争。 为了推进芯片制造业回流美国，美国政府计划到2030年的目的树立至少两个新的先进逻辑芯片制造集群，每个集群将雇佣数千名工人，并构成一个将制造工厂、研发实验室、芯片封装设备以及支持每个运营阶段所需的供给公司汇集在一同的生态系统。但暂不知晓集群的位置。 雷蒙多透露，美国商务部将于下周二披露依据有关如何依据美国《芯片与科学法案》申请资金的细则，并将在选择规范上“十分明白”。 “这项立法的目的不是补贴那些在周期性衰退中苦苦挣扎的公司。”她谈道，“这不一定会辅佐公司在美国愈加有利可图。” 一、 每家公司都想从中分一杯羹 雷蒙多将新的美国《芯片与科学法案》的重要性放到美国政府投资的历史维度来看，与19世纪60年代的粮食保险投资、20世纪40年代的核保险计划、20世纪60年代初将人类送上月球的承诺等相提并论。 就像登月计划促使美国博士科学家和工程师的数量翻番一样，美国需求高校在未来十年内将半导体相关范畴的毕业生人数增加两倍。雷蒙多称，美国政府将敦促芯片公司与高中和社区大学协作，在未来十年内培训超越10万名新技术人员。 除了向芯片制造商提供的390亿美圆财政援助外，该法案还包含用于研发的110亿美圆资金补贴，以及240亿美圆或更多的税收抵免。这是几十年来美国政府对单一行业的最大注资之一。 390亿美圆援款中，大约2/3将流向先进半导体制造商，包含台积电、三星和英特尔。这三家公司均已破土开工，大兴基建。余下1/3估量将投入大量用于汽车、电器和军事设备的传统芯片。 另外110亿美圆的资金估量将用于在全国树立少数几个芯片研讨中心。美国各州、城市和大学均已采取行动，希望经过制造基地和研发活动取得补贴和创培育业机遇。美国得克萨斯州、亚利桑那州、佐治亚州、印第安纳州、佛罗里达州、俄亥俄州、关岛等地的政府和学术机构已提交文件，阐明为何应思索资助它们。 眼下，美国商务部面临的一项中心应战，将是在全国范围内足够普遍地分配资金，以创建几个繁荣的“生态系统”，将原资料、研讨和制造才干汇集在一同，但又不会因分配得太薄而破坏努力。 由于数十家公司、大学和其他参与者有兴味分一杯羹，资金可能会很快到位。 二、多家芯片巨头上阵，争夺扩建工厂的拨款 随着拜登政府准备开端发放资金，芯片制造商们蜂拥而至，力争上游地公开或秘密地提出给他们的资金理由。 依据OpenSecrets的追踪，芯片供给商、芯片供给商的供给商和代表他们的贸易协会2022年总共破费了5900万美圆用于游说，高于2021年的4600 万美圆和2020年的3600万美圆。 大多数芯片公司在公开讨论补贴时都强调了促进美国生产的共同目的，但它们之间曾经呈现明显的差别。企业、组织、大学和其他机构2022年3月向美国商务部提交的200多份文件中概述了其中的许多内容。 除了论述自家制造计划的优点外，一些申请者还提出，竞争对手的项目应该得到更少的资金，或者应该在运作方式上面临严厉的限制。 英特尔、格芯、SkyWater等美国公司表白了对外资公司的担忧。在与政府官员的会面和一份公开文件中，英特尔提问征税人的钱应该花多少给总部在海外的竞争对手，它以为美国的创新和其他学问产权可能会流出国外。英特尔辩称，海外投资是受欢送的，但其芯片设计、研讨和制造长期集中在美国，这意味着它应得到特殊思索。 其竞争对手则辩称大量投资英特尔对美国政府来说可能是一个冒险的赌注，一些美国政府人员质疑英特尔能否完成其在技术上赶超对手的计划。政府人士还强调需求支持台积电在美国的扩张，部分缘由是它生产的先进芯片对军方至关重要。 台积电在亚利桑那州投资400亿美圆兴建的两家先进芯片制造工厂曾经破土开工。该公司在申报文件中反驳称，“基于公司总部所在地的优惠待遇”不是有效或高效率天时用美国资金的方式。 AMD不时支持台积电在美国的扩张，它是台积电最大的客户之一，也是英特尔在CPU范畴的主要竞争对手。在3月份提交的文件中，AMD对一些未具名的竞争对手能否已证明能够作为代工厂有效运营并制造抢先芯片表示担忧。 它还强调了一种风险，即受助人不会立行将这笔钱用于为工厂配备设备，“任何接受联邦援助的设备都必须在树立完成后投入运营”，“闲置或为需求增加而保存的设备应立刻没收任何联邦资金”。 目前，全球三大芯片制造巨头英特尔、台积电、三星电子均在美国投资数百亿美圆兴建芯片工厂，存储芯片巨头美光科技和模仿芯片巨头德州仪器也已披露投资计划。 依据美国半导体行业协会披露的数据，美国芯片法案已引发投资热潮，美国和外国制造商发布了40多个项目，总投资接近2000亿美圆。 三、不是一切芯片制造商都能如愿以偿 经济寒潮中，许多芯片制造商的收入和利润都在急剧降落，消费电子市场特别是重灾区，多数芯片企业估量最早要到今年下半年才会呈现反弹。 许多企业曾经为投资者规划了他们希冀从公共资金补贴和税收减免中改善资产负债表的计划。 但美国商务部长吉娜·雷蒙多坦言，美国芯片法案有明白的国度保险目的，不是每家芯片制造商都能得到自己想要的补贴，谁会被优先思索将取决于他们的计划如何契合国度保险目的。 “我估量会有许多失望的公司，觉得他们应该有一定数额的钱。理想是我们在这里投资的回报是我们国度保险目的的完成。”雷蒙多说。 在她看来，芯片计划“为美国提供了一个家常便饭的机遇，能够调动我们一切的资源并为一个共同目的发起起来”。 “我们能够减少我们的视野、我们的范围和我们的雄心，说「我们将向几家大公司提供一些大额赠款，让他们建造一些新的晶圆厂，然后就此终了，」”雷蒙多谈道，“那将是一个严重的错误。你必须承诺做更多的事情。” 她坚称美国芯片法案并非为了让美国在一切芯片方面都完成自给自足，“我们绝不打算将自己与全球市场或竞争隔分开来”，“我们希望赢得创新竞赛，我们希望维护我们的国度保险和经济未来”。 结语：下周发布申请规则，单个项目最高补贴 30 亿美圆 与整个行业的投资需求和芯片制造回流的目的相比，五年390亿美圆的鼓舞资金范围不算多。不外这曾经是美国对产业政策的稀有尝试。 美国政府鲜少如此大范围地向单一行业提供资金鼓舞，而拜登政府在接下来几个月如何分配这些补贴，可能会影响越来越被视为经济繁荣和国度保险驱动力的芯片半导体行业的未来。 除了政府自掏腰包外，行将实施的新法案还希望经过美国政府带动私营部门一同投资，为制造和研发带来至少5000亿美圆的额外资金。 雷蒙多在乔治城大学的一次演讲中曾谈道，其目的是“让美国成为世界上唯逐一个每家有才干生产先进芯片的公司都在当地展开大范围研发和生产的国度”。 美国政府计划在下周发布申请援助资金的基本规则。每个项目最高可达30亿美圆或更多的资金补贴可能会在今年春天开端发放。 来源：《华尔街日报》，《纽约时报》 |
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