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PCB（PrintedCircuitBoard），中文称号为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气衔接的载体。在电子行业，简直每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只需有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要运用到电路板厂的PCB。 PCB产业链 PCB的一个显著特性是下游应用范畴掩盖面普遍，掩盖计算机、通讯、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，简直触及一切电子信息产品。其中，计算机、通讯和消费电子是三大主要应用范畴，占领了PCB行业产值的70%左右。 覆铜板的分类 覆铜板（CopperCladLaminate，CCL）是PCB制造的上游中心资料，是将电子玻纤布或其它增强资料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状资料。它约占PCB消费本成的20%～40%，与PCB具有较强的相互依存关系。 1）依照覆铜板的机械刚性能够划分为刚性覆铜板（RigidCopperCladLaminate）和挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate）。 2）按不同的绝缘资料、结构能够划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。 3）依照覆铜板的厚度能够分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。 4）按覆铜板的增强资料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。 5）依照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板：依照UL规范（UL94、UL746E等）规则，对CCL阻燃性等级中止划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。
PCB设计 PCB设计属于产品硬件设计的一个开发环节，是衔接硬件电路板原理图设计与电路板加工制造的重要研发工作，其项目流程如下： 1）项目开端时需求检查项目需求的各项资料能否齐全：包含原理图，结构图，封装库，复杂产品的信号流向图、电源树形图、关键信号阐明、电源电流大小，设计请求等。 2）设计信息输入：包含网表和结构图的导入。结构图导入后，螺丝孔和一些定位孔的大小、器件和走线的禁布区域，限高区域，接插件位置等都要特别留意。 3）规划：在综合思索信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面请求的基础上，将器件合理的放置到板面上。规划的基本思绪普通除了却构的限制外主要是分离信号流向和电源流向来规划。 4）布线约束：布线约束主要分为线宽、间距大小、等长等。部分规则需求前仿真加以指导，如线的长度、阻抗大小、拓扑结构、层叠结构等。 5）布线：布线是PCB设计工作量最大的一个环节，有很多需求留意的中央。如线的阻抗、参考面的连续、EMC、SI/PI、DFM等。 6）评审+后仿真考证：布线完成后，需求部门资深人员的评审检查以及关键信号和电源的仿真。 7）加工：电路板厂PCB设计没问题后就能够输出光绘文件中止消费了。 PCB加工 电路板厂加工制造的工序较多，无论是线路加工、阻焊油墨加工、丝印加工，都相似于“印刷”的方式，这也是PCB叫做“印制电路板”或“印刷电路板”的缘由。 |
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