半导体国产化，中国何为？

今年10月，美国商务部工业与保险局（BIS）再次修正出口管制条例后，美国智库“战略暨国际研讨中心”（CSIS）科技事务主任James Lewis曾对此表示，“中国虽不会因而放弃芯片制造，但能放慢他们速度”。

从实体清单到出口管制，在美国的步步紧逼下，中国的半导体国产化工作面临困境，行业中达观者大有人在。但历史的辩证法就是如此有趣：“卡脖子”的力度越狠，劝降者便愈是理屈词穷，动摇者便越是无路可退，进取者就更是如鱼得水。

一心闭门造车不可取，哀求对手怜惜不可能，一切的原点仍是中国能否做好自己的事：政策和资本助推下，能否将再次“一抓就死，一放就乱”？半导体国产化，如何处置独立自主与协作开放的矛盾？这才是重要的问题。

中国何为：“由小见大”

此前亿欧曾撰文剖析（《日韩芯片大战，中美谁为“黄雀”》），韩国半导体产业固然在内存和闪存颗粒范畴具有绝对优势，但依然在资料、设备等范畴无法自给自足，以至被日本在资料上打压，为此2019年之后韩国加速了半导体产业链国产化的进程。

而日本在上世纪80年代末90年代初，内存产业被美国打压之后，却在化工范畴押注，胜利赢得了半导体资料的胜利“国产化”。

1995年日本东京应化（TOK）胜利突破了高分辨率 KrF正性光刻胶的消费并完成了商业化销售，突破了IBM关于KrF光刻胶的垄断。当时日本的光刻机技术也在快速突破，市场也由此前美国厂商主导，逐步演化为佳能、尼康为光刻机龙头的时期。

不同于1990年代，日本光刻机的高光在进入21世纪之后被ASML逐步压制；日本半导体资料从1990年代后期开端，竞争力逐步走强。日本被美国打压而“死去”的DRAM产业、半死不活的光刻机产业，其曾经的位置与光彩被半导体资料、设备等产业继承。

目前，日本正在加大对光刻机新技术研发投入。（《美国出口管制，ASML为什么敢说不？》）而且不同于阿斯麦全球分工，中心零部件来自美国、德国；日本光刻机企业更多采用垂直一体化的消费方式，主要零部件均是日本自产。

那么，同样也有另一种可能：日韩半导体摩擦之后，日本半导体资料产业将重复光刻机产业20年前的悲剧命运；但光刻机产业却借助美国限制ASML出口中国，得以再次复兴。

也就是说，半导体资料或许失败，但半导体设备特别光刻机却可能胜利。

而中国市场在刺激日本加大光刻机投入的同时，也同样助力国内半导体产业链的国产化水平进步。

据贝恩数据，2019年以来，半导体投资持续升温，2019年、2020年投资分别抵达626笔、783笔，2021年猛增至1052笔。但2022年上半年投资较2021年有所放缓，贝恩统计为441笔。

这也与2022年半导体进入下行周期，全球PC、智能手机出货量降落有关。连苹果都在砍单，上游半导体产业自然也不好过。数据显现，2022年1-6月，国产品牌手机出货量累计1.15亿部，同比降落25.9％。进入第三季度，降落趋向虽有所减缓但依然下行：IDC讲演显现，三季度中国智能手机市场出货量约7113万台，同比降落11.9％。

但半导体产业本就具有周期性，逆周期投资也是韩国半导体产业崛起的重要要素。况且，市场常常急速变更，2021年全行业还在四处“缺芯”，2022年就全在“砍单”，简直毫无过渡。谁又能说，2023年市场景气度不会再次上升呢？

据财新报道，芯片范畴投资热点曾经开端分化，目前国内快速上升的通讯衔接芯片、部分存储芯片、AI芯片，相对成熟的显现芯片、功率芯片，终端市场需求大、技术受限相对少，且不外多依赖外部生态，是展开的首选赛道。

国内半导体范畴近年来也涌现十分多的创业企业，中国半导体行业协会副理事长魏少军称，2021年，中国大陆芯片设计公司数量抵达2810家，较2020年增长26.7％；而2011年，这一数字仅为534家。面对众多国产新创半导体企业，有投资人表示：固然半导体市场国产占比仍偏低，但细分范畴龙头长期有较大空间，能够享有更高估值，但“老二、老三都不可能有高估值了”。

据魏少军测算，2021年员工数量超越1000人的芯片设计公司仅32家，范围小于100人的小微企业则抵达2351家，占比高达83.7％。因而，有人以为，过多的小企业，分散了半导体行业资源，不利于整体展开。

这种说法，当然也有其道理。但大企业历来不是天生的，除非半导体制造这种特殊范畴，大部分范畴的企业，都需求无数小企业之间的内卷竞争、无数兼并重组之后，才干构成。

而且看起来，芯片设计似乎不如芯片制造、资料、设备那么重要。但“设计与制造解耦”曾经成为趋向，英特尔那种垂直整合的IDM方式，在半导体制造范畴反而失去了技术抢先性。AMD也是经过做减法，才用Fabless方式在近几年对IDM方式的英特尔构成部分反超。

范围较小的芯片设计企业不时冒出，固然不如中芯国际这种巨头范围大投资多，但也是产业链展开壮大成熟所必经的阶段。

中国何为：“兼收并蓄”

长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明在最近的2022世界集成电路大会上曾表示，新冠疫情以及地缘政治等问题频出，全球集成电路供给链保险一再遭到应战。多国推出的补贴政策也让集成电路产业链面临“孤岛化”风险。逆全球化的趋向曾经让产业链的创新才干和创新速度遭到伤害，集成电路产业链还是需求发挥市场优势，产业链全球化是历史潮流，协作才干共赢。

中国经过吸收人才、并购公司等多种方式吸取全球的技术力气；并将自己的市场开放给世界，允许各类先进半导体设备、资料、产品的进口。

当然，这一过程并非好事多磨。11月17日闻泰科技旗下的Nexperia（安世半导体）就收到英国政府通知，必须将其在 Newport Wafer Fab（NWF）的股份减少 86％，回到 2021 年接纳该公司时仅持有的 14％。重复无常，不恪守规则，他们其实不时如此，企图把中国半导体业打回“原始时期”，以至自身企业曾经堕入周期寒冬也在所不惜。

中国作为全球最大的需求端，少数国度的这种强盗行径只能紧缩自身的供给，并不能减少中国的需求。此外，企业和员工自身也有着利益需求。安世半导体就发布公告称：“我们解救了一个资金缺乏、濒临破产的公司，出借了征税人的贷款，提供就业机遇、工资、奖金和养老金，并决议自2021年起投资8000余万英镑中止设备升级。被收购方均以为这是独一可行的处置计划，而且该买卖也得到了威尔士政府的公开支持。”

当地威尔士政府，以至都反对英格兰伦敦政府的决议。迂回不可避免，但国外众多利益主体之间的矛盾，也给了我们一定的腾挪空间。中国兼收并蓄的开放政策与更多企业在海外的主动出击，也一定会在迂回中继续行进。

有趣的是，美国在美日半导体抵触中，是强迫日本置办更多的国外先进半导体产品；但往常对中国则完整相反，是不让我们置办那些先进的产品，如英伟达的显卡等。

不让我们买，才强迫我们自己造。实践上，在GPU范畴，中国曾经小有突破。

好比，收购曾经的移动GPU王者Imagination公司。

在2015年到2017年间，Imagination受权苹果的PowerVR系列、ARM的Mali系列以及高通的Adreno三大IP中，Imagination性能远超后两者。苹果A9、A10两代处置器都采用了PowerVR的7系GPU，彼时也是Imagination在GPU市场上的巅峰时辰。

2015年9月首发搭载于苹果A9处置器Imagination PowerVR GT7600具有六个中心（SIMD），理论浮点性能可达115.2GFlops，比A8处置器提升将近50％。2016年9月发布的A10 Fusion处置器，依然是定制版PowerVR GT7600六中心。A10处置器的GPU架构与A9一样，性能相比A9约50％的提升主要是靠超频才完成，可见苹果之掉以轻心。

2017年6月发布的苹果A10X处置器，则是最后一款用上PowerVR GT7600 中心GPU的苹果处置器，从A10的六中心增加到十二中心，从而完成性能翻倍。尔后苹果就自研GPU，丢弃了Imagination。

连续三年不改换GPU内核，并不是Imagination的IP没有更新换代。只是奈何苹果不想用他人的IP，彼时曾经决议自研，也就不愿意再换新打磨，索性把GT7600缝缝补补用三年了事。

苹果在2017年宣布不再运用Imagination的受权后，Imagination的8系、9系GPU就很少有人问津。非性能之罪，而是失去了苹果，便失去了一切。ARM和高通更不会运用Imagination的IP。

Imagination空有技术而找不到市场，最后被中资机构股权收购。从移动GPU行业巅峰到一泻千里，Imagination与苹果的关系，十分相似寒武纪与华为。

不外数字系列命名的方式的2019年终结之后，Imagination的GPU IP产品命名方式也发作了改动：2019年至2021年，A系列、B系列、C系列均在年末相继发布。恐怕D系列2022年底也行将按时发布。这也能看出，被中资收购之后，Imagination还是在不时研发的。紫光展锐的虎贲T7510处置器就采用了Imagination的GPU内核。

而2021年发布的Imagination C系列的 CXT 则号称“初次在移动IP上完成了桌面级质量的光线追踪视觉效果”，而且“曾经在多个市场上中止了受权”，这其中很可能就包含芯动科技。

据报道，2020年10月Imagination与芯动科技（Innosilicon）达成新的受权协作协议，芯动科技取得了Imagination当时最新推出的IMG B系列BXT高性能图形处置器（GPU）IP。2021年11月，在C系列内核发布之时，集成B系列内核的风华1号显卡也终于发布。

通常，从IP受权到集成到SoC，到流片、进入平台、推向市场，整个周期需求18-24个月。从获取受权到发布，芯动科技仅耗时13个月，开发节拍曾经十分快。

国内GPU厂商还有更多，如天数智芯、壁仞科技、瀚博半导体、燧原科技、爱芯元智、摩尔线程等，此外还有龙芯等公司的CPU。国产处置器、显卡，再配上国产操作系统，可谓万事俱备只欠“生态”了。而上游半导体制造、资料、设备同样也在展开：一方面自给自足，另一方面并不排斥进口国外先进产品。

正如知名半导体专家莫大康所言：从部分看，国产化胜利很有希望，但是要完成全方位的突破，简直是不可能的，也没有必要。国产化的过程，可能比结果更为重要——那就是经过国产化展示体制优势，一点点扯开西方禁运“缺口”。

中国何为：“夫唯不争”

前几日，延宕数月的美国国度航空航天局新一代登月火箭“太空发射系统”（SLS）从肯尼迪航天中心胜利发射升空，展开代号“阿耳忒弥斯1号”的无人绕月飞行测试。

依照计划，2024年“阿耳忒弥斯2号”将中止载人绕月飞行任务，2025年“阿尔忒弥斯3号”任务将再次载人前往月球，完成自1972年NASA阿波罗17号任务以来人类再次踏上月球。

SLS火箭及配套的猎户座飞船耗费了NASA和美国政府的大量预算，且跳票数年，预算严重超支。据最新估量，到2025年，NASA将在该项目上破费930亿美圆——可能依然不够。

由于中国愈加完好的工业体系，成本更低的航天系统，进步速度更快的空间站、探月、探火等项目，固然往常美国航天特别是民营航天依然抢先中国，但强弱之势或许在国际空间站退役之后就会转变。

中国航天进步速度之快，就以11月12日发射升空的天舟五号货运飞船为例，仅用时2小时就与空间站中心舱顺利完成后向对接。而此前快速交会对接最短用时纪录，是2020年10月14日由俄罗斯联盟号飞船MS-17发明的，其耗费3小时3分钟完成与国际空间站的对接。

谈及半导体国产化，为什么要讲述最近的几个航天发射案例？

由于关于美国来说，完成21世纪第一个重返月球，其实和我们一定要完成半导体产业自主可控一样，都是政府和人民十分看重的议题。而且，都是要耗费巨资投入的议题。

在半导体产业上，中美的差距很大，固然我们不会排斥收购国外优秀IP企业、吸收海外半导体人才来华就业等，但在美国划定的赛道上中止追逐，不好像时我们也划几个赛道，让美国也慌张起来。

从嫦娥一号到嫦娥五号，完成全人类初次完成月球背面软着陆等众多任务，再到曾经发布的2030年前后完成载人登月目的，再加上2021全年航天发射次数抵达55次位居全球第一，美国有关部门也越来越慌张。

实践上，就在“阿耳忒弥斯1号”发射的当天，航天科技集团六院101所发布了胜利完成25吨级闭式收缩循环氢氧发起机全系统实验的音讯。该发起机是目前世界上推力最大的闭式收缩循环氢氧发起机，性能显著提升，正是为中国的登月火箭而研发。而据中国航天报报道，SLS火箭却运用的RL-10B-2收缩循环氢氧发起机，其原始型号RL-10是美国第一款氢氧发起机，自1963年首飞以来已退役近60年。也就是说，SLS火箭依然是“新瓶装旧酒”。

不外，美国的登月火箭好歹都发射了，中国的重型登月火箭还处于发起机研发阶段，我们在航天范畴又哪里有资历给美国“划道”了？

正如刘慈欣小说设定的世界观：哪怕你技术落后，只需你展示了技术爆炸的潜力，那么技术抢先你数百年的“三体人”都会怕得要命。中国航天近几年正展示了如此的潜力，中国空间站仅用一年半时间就完成了从“一字”形、“L”形最终到“T”形构型的在轨组装，随着空间站系统工程技术进一步成熟，假如中国愿意，以至能够在一年内再造一个T形三舱构型的完好空间站。

而美国这款SLS火箭不时与“超支拖延、挤占经费、问题不时、就业工程”等负面词汇为伴，SLS火箭曾经成为近年来的“鸽王”火箭。原定于2016年末首飞的SLS火箭，晚了6年才于今年11月16日首飞胜利。那么美国往常估量的2025年载人登月，大约率延期数年之后恰恰与中国的2030年前后目的十分接近，这将是一场简直并驾齐驱的载人登月比拼。

中国的载人登月项目，其目的当然不是为了配合半导体的国产化。但在效果上，有更多其他大型项目牵扯美国政府的肉体，分散其可投入的资源，那么关于半导体产业链国产化来说，就能够减缓好像泰山压顶普通的庞大压力。

相似曾经美国为苏联设置的军备竞赛一样，在半导体产业链国产化之外，稳扎稳打的国度大型科技项目攻关，如电磁弹射、载人登月等，也会让美国自我加赛，并分散更多资源应对。

而这些“圈套”，都是堂堂正正的阳谋，但美国又不可能不跟。21世纪谁第一个载人重返月球？我们并不与美国争，而是依照中国的既定节拍来——但美国却迫切要争第一。

正所谓“夫唯不争，故莫能与之争”。

半导体国产化这件中美正猛烈争锋的大事，美国又是建厂又是补贴，苹果也透露从2024年起将从美国一家工厂（大约率是台积电美国亚利桑那州晶圆厂）采购芯片，分散台积电台湾厂的订单；近日更是传出台积电将包机送超1000名工程师赴美。据台媒《商业周刊》报道，台积电送往美国的工程师不只是该公司亚利桑那州晶圆厂的主力部队，更是美国复兴半导体产业的关键人才。

巴菲特“爆买”台积电，后者正帮着美国“数钱”，但CHIP4（美日韩及台湾地域计划组建的半导体技术联盟）的其他两个成员并不想自掘坟墓。

当逆全球化思潮甚嚣尘上，只需中国依然在坚持全球化理念，并将中国市场分享给具有先进技术优势的半导体企业。中国半导体产业国产化这件事，并不意味着留意力只在半导体范畴。美国越是“吃独食”，中国越要用市场优势开放。据统计，2021年，除了ASML，全球前五大设备厂商的另外四家（KLA，Lam Research，TEL，应用资料）在中国大陆的营收占比都是最高的，中国半导体国产化的过程，不会是排斥五大设备厂的过程，而是会有更多协作的机遇。

正如上文所说，中国的开放对全球“兼收并蓄”。而在国内半导体创业大潮中，借助资本市场为更有潜力的创业企业提供帮扶，让初创小企业有机遇展开壮大；借助其他能对美国构成战略刺激的大型科技项目，分散美国原本能够施加压力到中国半导体产业的资源，中国半导体产业的展开，也一定会是一个“夫唯不争，故莫能与之争”的过程。

来源：亿欧网