先进激光制造技术在手机中的应用

激光在手机中的应用

手机早已成为人们日常生活中的必不可少的贴身物品。一部智能手机，能够完成即时通讯、拍照、运用APP、玩游戏以至支付置办等全都功用。而你知道吗？“激光”作为一种先进加工技术，在手机制造过程中发挥了无足轻重的作用！

屏幕切割

三款iPhone均采用了全面屏设计，其中iPhone XS和iPhone XS Max分别采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕，iPhone XR则采用了6.1英寸的LCD屏幕。针对全面屏异形切割，当前最好的加工计划就是采用激光切割。由于激光切割是非接触性加工，没有机械应力破坏，效率较高。同时，由于激光切割是将激光聚焦到资料上，对资料中止部分加热直至超越熔点，然后用高压气体将熔融的资料吹离，因而，随着光束与资料的移动，能够构成宽度十分窄的切缝，精度更高，能更好地满足全面屏手机制造需求。

图片来自苹果官网

机身打标

iPhone的logo、背板文字、电池等部位都应用了激光打标的技术。激光打标是应用高能量密度的激光对工件中止部分映照，使表层资料汽化或发作颜色变更的化学反响，从而留下永世性标记的一种标刻措施，具有精度高、速度快、标记明晰等特性。手机采用激光打标这种永世标记方式，可进步防伪才干，还能增加附加值，使产品看上去层次更高，更有品牌感。

在手机上我们处处都能够找到激光打标的影子，如：Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品打标等等，以至在你看不见的手机内部，也有零部件激光打标。

机身钻孔

iPhone上有扬声器、麦克风等许多小孔，传统的钻孔工艺采用机械钻孔，而在引入激光技术之后，加工质量、效率大大进步，而加工成本反而降低。同时iPhone XS宣称的防水性能也与激光钻孔相关。实考证明，只需孔径小于2μm即可完成10米水压的防水功用，而孔径2μm的小孔无法用机械钻孔完成，这是激光钻孔技术的又一舞台。激光技术具有免维护、操作烦琐、非接触式加工无耗材的特性节约了消费成本，同时可使钻孔孔径更小，无需后续加工一次性成型。

PCB、FPC板加工

PCB、FPC线路板上的激光技术主要体往常标记和钻孔和切割上。PCB打标比起PCB喷码，有着更精密、更高效、更明晰、更低成本等优势，在质量信息管控、SMT产线中意义特殊。而PCB、FPC板的激光钻孔和激光切割则具有精度更高、速度更快的优势，同时激光钻孔还能完成盲孔，这是传统工艺无法做到的。

PCB板钻孔

3D传感人脸辨认

去年iPhone X的3D传感带火了VSCEL激光器，今年的iPhone XS系列将继续保存这一功用。早期3D传感系统普通都运用LED作为红外光源，但是随着VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）技术的成熟，VCSEL的性价比曾经接近红外LED，此外VCSEL激光用具有谐振腔，可使光束更集中、耦合性更好，因而在精确度、小型化、低功耗、牢靠性等方面全部占优，成为3D摄像头的主流光源。

激光切割

激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件中止精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。手机上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头维护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。

激光焊接

激光焊接是应用高能量密度的激光束作为热源，使资料表层凝结再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判别焊接工艺好坏的重要指标。华工激光精密激光焊接机主要加工对象为零部件、精密仪器等小型工件，焊接精度高，有一体式、分体式等多种焊接配套工作台供选择。

LDS激光直接成型

往常，LDS激光直接成型技术已普遍用于智能手机的制造中，其优势在于，经过运用激光直接成型技术标刻手机壳上的天线轨迹，不论是直线、曲线，只需激光能到的中央，都能打造3D效果，能最大水平地俭省手机空间，而且能够随时调整天线轨迹。这样一来，手机就能做得更轻薄、更精致，稳定性和抗震性也更强。

以手机为代表的个人电子设备正极大地改动和方便人们的生活，功用化、智能化和灵巧美观是手机展开的方向。随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求，精密激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。同时，激光也在推进其它微电子制造相关行业的展开。

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